IC半導(dǎo)體X-Ray檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹：

IC半導(dǎo)體X-Ray檢測設(shè)備由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年,，是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā),，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源,、工業(yè)無損探測,、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國內(nèi)多項技術(shù)空白,。

 日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識,，多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray,、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備,、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備,、用于工業(yè)無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備,、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設(shè)備及非標自動化產(chǎn)品定制,。此外,，日聯(lián)科技聯(lián)同其他國際設(shè)計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進我們的產(chǎn)品系列,，從而始終有遠見的引導(dǎo)行業(yè)與市場。?

 產(chǎn)品應(yīng)用：

●pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

產(chǎn)品特點：
      ●外觀簡約,、大氣,，人性化操作；

●強穿透性射線源搭配高清FPD,，滿足多樣化檢測需求,；

●高系統(tǒng)放大倍率，高清實時成像,；

●搭配八軸聯(lián)動系統(tǒng),，多方位操控檢測*；

      ●強大圖像處理功能,，CNC高速自動跑位測算,；