PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡(jiǎn)稱,，也就是PCB光板經(jīng)過(guò)SMT上件或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,，

簡(jiǎn)稱PCBA,。

現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如BGA,、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來(lái)愈普遍,，為了保證這類器件在PCBA組裝過(guò)

程中不可見(jiàn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，引進(jìn)X-Ray 檢查設(shè)備,，其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)

量的好壞。

由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化,，X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)需要契合現(xiàn)在與未來(lái)組件小型化的趨勢(shì),，必須要具備強(qiáng)大

的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機(jī)交互界面，以提供分析缺陷（例如：開(kāi)路,，短路等）時(shí)所需的信息,。

應(yīng)用領(lǐng)域

SMT貼裝,、DIP插裝等缺陷檢測(cè)，包括空洞,、焊接不良,、開(kāi)路、短路等

檢測(cè)部位/檢測(cè)缺陷

BGA的void,、crack等

IC金線,、Chip零件斷片、彎曲,、焊接不良等