SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)）,，是目前電子組裝行業(yè)里

的一種技術(shù)和工藝,，它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD

,，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board,，PCB)的表面或其它

基板的表面,，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。

隨著器件封裝小型化和新型封裝形式的出現(xiàn),，目前的電路板已經(jīng)具有典型的高密度組裝特

征，這對(duì)電路板組裝檢測(cè)技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。主要原因是己有的檢測(cè)技術(shù)不能覆蓋或

只能部分覆蓋目前高密度電子組裝的缺陷檢測(cè),，特別是電子產(chǎn)品ROHS無(wú)鉛化指令的實(shí)

施和球柵陣列封裝（BGA）芯片的大量應(yīng)用,，促進(jìn)了面向SMT的X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)的快速發(fā)

展。

人工目檢或AOI檢測(cè)很難判斷內(nèi)部焊點(diǎn)的好壞,，一般需要通過(guò)ICT進(jìn)行功能性測(cè)試,，但I(xiàn)CT

屬于探針接觸式測(cè)試，主要判斷開(kāi)路,、短路等電性能異常,，不能有效區(qū)別焊點(diǎn)原因，

X-Ray檢測(cè)技術(shù)屬無(wú)損檢測(cè),，離線(xiàn)和在線(xiàn)兩種模式可供選擇,，靈活性高，既能滿(mǎn)足檢

測(cè),、過(guò)程抽檢,，也可搭配工位進(jìn)行批量檢測(cè)，越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊前后的質(zhì)量

檢驗(yàn),，它不僅可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性定量分析,，而且可及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，進(jìn)行調(diào)整,。