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說到我們身邊無處不在的IC芯片,，想必很多人對它都是不會感覺到陌生,，比如我們每天都在使用的手機(jī)、電視以及電腦當(dāng)中的芯片,，實(shí)際上就是IC芯片,，它被翻譯為中文就是集成電路，IC芯片的構(gòu)造是大量的微電子元器件比如電容,、電阻等形成的集成電路放在基板上,，從而做出一塊芯片。

IC芯片是如何制作的,？

不過,，需要說明一點(diǎn)的就是由于IC芯片主要是由無數(shù)的微型電子器件以及部件構(gòu)成，因此，它是很精密的,。通過相應(yīng)的制作工藝，將一個電路當(dāng)中所需要的晶體管,、電阻,、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導(dǎo)體晶片或者是介質(zhì)基片上面,，接下來封裝在一個管殼當(dāng)中,，從而成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

傳統(tǒng)芯片檢測的弊端

值得一提的是在整個制作的過程當(dāng)中,，所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個整體,，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步,。當(dāng)然了,，由于越是精密的電路，它的檢測難度就會越高,。目前,，國內(nèi)在對芯片進(jìn)行檢測的時候，往往所采用的是把芯片層層剝開的方式,，然后再使用電子顯微鏡對芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝,。這種傳統(tǒng)的檢測對于芯片會帶來一定的破壞性。直到X-RAY無損檢測設(shè)備的出現(xiàn),，這樣的尷尬才算是得到了*的解決,。

X-RAY檢測的優(yōu)勢

作為當(dāng)下市面上的一種主流檢測，X-RAY檢測主要使用的是X光機(jī)產(chǎn)生的X射線對芯片表面進(jìn)行照射,，由于X射線的穿透力*,，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內(nèi)部缺陷一覽無遺了,。此外,，X光對芯片檢測是沒有任何的損傷的，因此,，它也被稱之為無損探傷檢測,。除了能夠?qū)π酒M(jìn)行檢測之外，鋰電池,、LED燈珠,、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷檢測都是可以通過它來進(jìn)行檢測。