日聯(lián)科技每一臺x-ray檢測設(shè)備產(chǎn)品均經(jīng)過嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控分析,，達到國際質(zhì)量體系認證,，產(chǎn)品實用，美觀,，使用壽命長,。

X-RAY檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED,、SMT,、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測,、封裝元件,、鋁壓模鑄件,、模壓塑料部件、陶瓷制品,、電器和機械部件,、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析,、等行業(yè),。雖然說X-RAY檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的檢測設(shè)備,。

1,、對于電子元器件，X-ray檢測能夠?qū)C芯片,，PCB印刷電路板,，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池,，IGBT半導(dǎo)體,，LED/LCD類進行檢測。

2,、對于金屬鑄件零部件,，X ray檢測能夠?qū)ξ褰痂T件，焊縫,，裂紋,，轎車零部件，壓力容器,，管道等進行x ray的內(nèi)部檢測,。

3、塑膠材料及零部件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺點進行檢測,，BGA,、線路板等內(nèi)部位移剖析；

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高,。

產(chǎn)品特點： 

●設(shè)備具備高性價比,，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好,，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
●90KV5微米的X射線源,；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復(fù)精度高,；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
●高性能的載物臺控制,；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。