經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng),、天津,、西安、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門(mén),、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國(guó),、墨西哥、巴西,、阿根廷）,、歐洲（英國(guó),、德國(guó),、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

1,、對(duì)于電子元器件,，X-ray檢測(cè)能夠?qū)C芯片，PCB印刷電路板,，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體,，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè),。

2、對(duì)于金屬鑄件零部件，X ray檢測(cè)能夠?qū)ξ褰痂T件,，焊縫,，裂紋，轎車(chē)零部件,，壓力容器,，管道等進(jìn)行x ray的內(nèi)部檢測(cè)。

3,、塑膠材料及零部件,、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),，BGA、線路板等內(nèi)部位移剖析,；

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測(cè),、半導(dǎo)體、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè),、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品,、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè),。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性價(jià)比,，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶界面友好，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),；
●90KV5微米的X射線源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,；
●檢測(cè)重復(fù)精度高,；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣,；
●高性能的載物臺(tái)控制,；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。