經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州、廈門,、昆明,、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國,、墨西哥,、巴西、阿根廷）,、歐洲（英國,、德國、意大利,、俄羅斯）,、亞洲（東南亞、日韓,、中東,、土耳其）、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū),。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。

   的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。

   對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品應用：

1.pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）

2.電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

3.電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）

4.汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

5.太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）

6.航空組件等特殊行業(yè)的檢測

7.半導體（封裝元器件檢測）

8.LED檢測

9.電子模組檢測

10.陶瓷制品檢測

焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良,，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常,，我們可以通過X-RAY檢測透視,，檢查有沒有虛焊、假焊,、氣泡,、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良,。