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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>技術(shù)文章>>bga焊點(diǎn)檢測xray無損檢測設(shè)備AX8200
經(jīng)過十年發(fā)展,,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司(工廠),,在北京、沈陽、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州、廈門,、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國,、墨西哥,、巴西、阿根廷),、歐洲(英國,、德國、意大利,、俄羅斯),、亞洲(東南亞、日韓,、中東,、土耳其)、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū),。
X-Ray平板_用于接收圖像高清顯示
X-Ray平板可以捕捉到穿過樣板的X射線并轉(zhuǎn)換為可以呈現(xiàn)在使用者眼前的圖像,,可以清晰的看到圖像的BGA 焊點(diǎn)、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷,。
焊接狀態(tài)分析和檢測:電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,是否存在異常,,我們可以通過X-RAY檢測透視,,檢查有沒有虛焊、假焊,、氣泡,、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點(diǎn)檢測,、陶瓷制品、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
●太陽能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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