目錄:深圳市科晶智達科技有限公司>>分切\(zhòng)裁切設備>>分切>> MSK-DSC-F750分切機
產地類別 | 國產 | 應用領域 | 電氣 |
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MSK-DSC-F750分切機設備應用于柔性覆銅板、覆蓋膜,、太陽能背板,、光學薄膜、銅箔,、鋁箔等卷材的分切工序,。
設備分切精度高,采用全閉環(huán)張力控制,,針對各種膜材料均可實現(xiàn)一刀切兩邊均無荷葉邊,、毛刺、壓痕等缺陷,。
功能特點 |
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整體方通*+加厚立板結構,,設備運行穩(wěn)定;
獨立式刀架,,分切精度高(對于難于分切的FCCL單面無膠材料也可實現(xiàn)無損分切)
刀座可單獨拆卸,,吃刀量間歇可調;
超微粒硬質鎢鋼圓刀片,,分切精度高,,使用壽命長,;
采用全閉環(huán)張力控制,張力運行穩(wěn)定,,確保分切精度和高速度,;
收放卷3寸、6寸可切換,,方便易用,;
PLC控制,HMI操作,,方便易用,。
技術參數 | |
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電源 | 三相五線制 AC380V±10%,頻率 50Hz,,功率 10KW |
使用環(huán)境 | 建議環(huán)境溫度25±3℃,,濕度30~90RH,無振動和電磁干擾 |
氣源 | 0.5-0.8MPa壓縮空氣 |
分切方式 | 連續(xù)式滾切 |
切刀類型 | 上下圓刀對切 |
導輥幅寬 | 750mm |
切刀幅寬 | 分切寬度Max.600mm,;標配2*250mm 與1*500mm寬度切刀 |
切刀直徑 | Ф100mm |
切刀材料 | 超微粒合金鎢鋼 |
寬度調節(jié) | 更換隔套和刀片調整 |
可切厚度 | 20-200um(2-3層FCCL) |
材料幅寬 | Max.620mm |
吃刀量 | 0.2-0.4mm可調 |
機械速度 | Max.50m/min |
操作速度 | Max.40m/min |
放卷卷徑 | Max.500mm |
收卷卷徑 | Max.450mm |
放收卷筒 | 3寸,、6寸通用氣脹軸頭 |
張力控制 | 0-200N,精度±2N |
設備尺寸 | L2600mm×W2200mm×H2100mm |
重量 | 約3.5t |
MSK-DSC-F750分切機
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