18*18耐磨芳綸纖維盤根,；芳綸盤根的使用范圍：有顆粒的流體及其介質(zhì),、蒸汽、有機(jī)溶劑,、酸,、堿等,；應(yīng)用范圍：流體輸送設(shè)備裝置上所用的機(jī)械、泵,、閥門,、管道,、容器等的密封,；具體特點(diǎn)：具有優(yōu)異的潤(rùn)滑性、耐磨性,，zui突出的性能是高強(qiáng)度,、高模量同時(shí)也有較好的耐化學(xué)性，高回彈,，低冷流且易快速安裝,。特別適用于含有固體顆粒介質(zhì)的動(dòng)密封部位。

18*18耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ,，呈現(xiàn)出扁平形狀,，但也有例外。 

     這主要取決于原料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)以及芳綸盤根化工藝參數(shù),。隨著芳綸盤根化過程的進(jìn)行,，縮合脫氮反應(yīng)使其六角網(wǎng)平面迅速生長(zhǎng)和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升,，對(duì)于Ｌｃ,，隨著 ＨＴＴ的升高出現(xiàn)了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢,，2200℃之后升高較快,。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應(yīng)已基本完成，2200℃之后主要進(jìn)行的是物理過程,，即在高溫?zé)崮茏饔孟?，碳原子和碳網(wǎng)平面的熱振動(dòng)加劇，振幅加大,，再加上層狀結(jié)構(gòu)熱膨脹的各向異性,，使層狀結(jié)構(gòu)之間的交聯(lián)鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進(jìn)了層狀結(jié)構(gòu)的重排和有序堆疊,，使Ｌｃ增大,。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數(shù)為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向?yàn)?83*10-6/℃,，兩者相差近３０倍,。因?yàn)椋瑢用鎯?nèi)是強(qiáng)的σ鍵相連,，層間是弱的范德華力,。

在2200℃之前,，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后,，則呈現(xiàn)出直線下降趨勢(shì),。這再次反映出，2200℃之前以小芳環(huán)的縮合脫氮反應(yīng)為主,；2200℃之后,，則以層面有序堆疊的物理過程為主。前者使Ｌａ增加速度較快,，后者使Ｌｃ增加速度較快,，因而使結(jié)晶形狀因子呈現(xiàn)出現(xiàn)先升后降的 “饃頭”曲線。

技術(shù)參數(shù)：