22*22耐磨芳綸纖維盤根金芳綸纖維盤根,、黃芳綸纖維盤根、芳綸纖維交織白四氟盤根,、 芳綸纖維交織黑四氟盤根 該系列盤根以芳綸纖維為主要材料,，多次浸漬潤(rùn)滑劑、四氟乳液等精密編制而成,。有較好的高回彈,、耐化學(xué)性、低冷流,、高線速,，與其它類型的盤根比較，它能抵抗顆粒結(jié)晶介質(zhì)和更高的溫度,。既可單獨(dú)使用也可與其它盤根組合,。 主要用于介質(zhì)顆粒多、易磨損工況下。

22*22耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ,，呈現(xiàn)出扁平形狀,，但也有例外。 

     這主要取決于原料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)以及芳綸盤根化工藝參數(shù),。隨著芳綸盤根化過(guò)程的進(jìn)行,，縮合脫氮反應(yīng)使其六角網(wǎng)平面迅速生長(zhǎng)和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升,，對(duì)于Ｌｃ,，隨著 ＨＴＴ的升高出現(xiàn)了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢,，2200℃之后升高較快,。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應(yīng)已基本完成，2200℃之后主要進(jìn)行的是物理過(guò)程,，即在高溫?zé)崮茏饔孟?，碳原子和碳網(wǎng)平面的熱振動(dòng)加劇，振幅加大,，再加上層狀結(jié)構(gòu)熱膨脹的各向異性,，使層狀結(jié)構(gòu)之間的交聯(lián)鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進(jìn)了層狀結(jié)構(gòu)的重排和有序堆疊,，使Ｌｃ增大,。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數(shù)為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向?yàn)?83*10-6/℃,，兩者相差近３０倍,。因?yàn)椋瑢用鎯?nèi)是強(qiáng)的σ鍵相連,，層間是弱的范德華力,。

在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大,；2200℃之后,，則呈現(xiàn)出直線下降趨勢(shì)。這再次反映出,，2200℃之前以小芳環(huán)的縮合脫氮反應(yīng)為主,；2200℃之后，則以層面有序堆疊的物理過(guò)程為主,。前者使Ｌａ增加速度較快,，后者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結(jié)晶形狀因子呈現(xiàn)出現(xiàn)先升后降的 “饃頭”曲線,。