20*20耐磨芳綸纖維盤根紅芳綸盤根是專門進(jìn)口定制的高強(qiáng)度，高回彈,，柔軟而又耐磨的高性能新穎合成纖維盤根,，優(yōu)于通常使用的黃芳綸與白芳綸，一般為紅色，俗稱“紅芳綸”,。該盤根經(jīng)久耐用,，適合于含固體顆粒的易磨損介質(zhì)。特殊規(guī)格或各類非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品可按客戶要求制定,。芳綸盤根定的化學(xué)性質(zhì)間位芳綸具有優(yōu)異的耐大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)的性能

20*20耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ,，呈現(xiàn)出扁平形狀，但也有例外,。 

     這主要取決于原料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)以及芳綸盤根化工藝參數(shù),。隨著芳綸盤根化過(guò)程的進(jìn)行，縮合脫氮反應(yīng)使其六角網(wǎng)平面迅速生長(zhǎng)和增大,，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升,，對(duì)于Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現(xiàn)了兩種情況,，即在2200℃之前升高緩慢,，2200℃之后升高較快。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應(yīng)已基本完成,，2200℃之后主要進(jìn)行的是物理過(guò)程,，即在高溫?zé)崮茏饔孟拢荚雍吞季W(wǎng)平面的熱振動(dòng)加劇,，振幅加大,，再加上層狀結(jié)構(gòu)熱膨脹的各向異性，使層狀結(jié)構(gòu)之間的交聯(lián)鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂,，促進(jìn)了層狀結(jié)構(gòu)的重排和有序堆疊,，使Ｌｃ增大。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數(shù)為１～１5*10-6/℃,，而在ｃ軸方向?yàn)?83*10-6/℃,，兩者相差近３０倍。因?yàn)?，層面?nèi)是強(qiáng)的σ鍵相連,，層間是弱的范德華力。

在2200℃之前,，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大,；2200℃之后，則呈現(xiàn)出直線下降趨勢(shì),。這再次反映出,，2200℃之前以小芳環(huán)的縮合脫氮反應(yīng)為主；2200℃之后,，則以層面有序堆疊的物理過(guò)程為主,。前者使Ｌａ增加速度較快,，后者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結(jié)晶形狀因子呈現(xiàn)出現(xiàn)先升后降的 “饃頭”曲線,。