FT160配置部件,，可以提供精細結構上的超薄鍍層的元素分析,。毛細管聚焦光學鏡能聚焦直徑小于30μm的X射線束,，從而在樣品上集中更大強度且其可測量的部件尺寸小于傳統(tǒng)準直器可測量的部件尺寸,。高靈敏度,、高分辨率日立分析儀器硅漂移探測器（SDD）充分利用光學系統(tǒng)測量微電子和半導體上的納米級鍍層,。高精度樣品臺和具備數(shù)字變焦功能的高清攝像頭可快速定位樣件,，以提高樣品處理量,。

微束XRF涂層厚度和材料分析儀，方便快速進行質(zhì)量控制和驗證測試,，在幾秒內(nèi)即可獲得準確的數(shù)據(jù),。

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用,、快速和無損的分析,，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品,。

日立FT160鍍層測厚儀應用
PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級,、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳（EN,，NiP）電鍍厚度和成分結構,。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴控的范圍內(nèi)持續(xù)運營，確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工,。

電力和電子組件的電鍍
零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,，以達到預期的電力、機械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ,，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,，從而達到 引線框架（引線框架）、連接器插針,、線材和端子的上,、中和預鍍層厚度的控制。

IC 載板
半導體器件越來越小巧而復雜,，需要分析設備測量其在小區(qū)域上的薄膜,。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數(shù)據(jù),。

服務電子制造過程 （EMS,、ECS）
結合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點，實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,，再到終質(zhì)量控制,。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和終產(chǎn)品,，確保每個階段的質(zhì)量,。

日立FT160鍍層測厚儀光伏產(chǎn)品：
對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色,。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量,。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保高效率,。

受限材料和高可靠性篩查
與復雜的供應鏈合作,，驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術,，根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求,，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域。

耐腐蝕性

檢驗所用涂層的厚度和化學性質(zhì),，以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命,。輕松處理小緊固件或大型組件。

耐磨性

通過確保磨蝕環(huán)境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度,，預防產(chǎn)品故障,。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量,。

裝飾性表面

當目標是實現(xiàn)無瑕表面時,，整個生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關重要。通過牛津儀器的多種測試設備,，您可以可靠地檢測基材,，中間層和頂層厚度,。

耐高溫

在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內(nèi)。確保符合涂鍍層規(guī)格,、避免產(chǎn)品召回和潛在的災難性故障,。

產(chǎn)品對比