Thick 8000膜厚測試儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。

THICK8000膜厚測試儀性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器,，自動切換
6.雙重保護措施,，實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限,，提高測試精度

全自動智能控制方式,，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位,；
開蓋自動退出樣品臺,，升起Z軸測試平臺，方便放樣,；
關蓋推進樣品臺,，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接全景或局部景圖像選取測試點,；
軟件界面測試按鈕,，自動完成測試并顯示結果。

膜厚測試儀廣泛應用于PCB板企業(yè),、電子企業(yè),、五金企業(yè)、印制電路企業(yè),、半導體芯企業(yè),、框架和連接器企業(yè)、金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定,； 、鉑,、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測,。技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm,，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
重復性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低135eV
的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm,、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應用領域THICK8000膜厚測試儀

膜厚測試儀廣泛應用于PCB板企業(yè),、電子企業(yè),、五金企業(yè)、印制電路企業(yè)、半導體芯企業(yè)、框架和連接器企業(yè),、金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定,； ,、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測,。

部分產品

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