1）器件制作工藝復(fù)雜,，技術(shù)門檻較高,，目前芯片被國(guó)外幾家公司壟斷,，國(guó)內(nèi)能夠大批量封裝生產(chǎn)的企業(yè)也只有很少幾家。（2）相對(duì)于熔融拉錐式分路器成本較高,，特別在低通道分路器方面更處于劣勢(shì),。[1] 封裝方式 .PLC光分路器的封裝是制造光分路器的難點(diǎn).封裝技術(shù)直接影響到產(chǎn)品的性能.[2] 微型封裝:一般為不銹鋼,光纖線為裸纖式.(見圖 封裝01) ABS盒式封裝: 為ABS塑膠外殼,常規(guī)尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(見封裝02) 還裸纖式封裝,托盤式,插片式,機(jī)架式等. 組成部分 內(nèi)部由一個(gè)PLC光分路器芯片和兩端的光纖陣列耦合組成。芯片采用半導(dǎo)體工藝在石英基底上生長(zhǎng)制作一層分光波導(dǎo),，芯片有一個(gè)輸入端和N個(gè)輸出端波導(dǎo),。然后在芯片兩端分別耦合輸入輸出光纖陣列。外部由ABS盒子和方形鋼管,，光纜及光纖連接頭,。技術(shù)指標(biāo) 插入損耗。光分路器的插入損耗是指每一路輸出相對(duì)于輸入光損失的dB數(shù),，其數(shù)學(xué)表達(dá)式為：Ai=-10lg Pouti/Pin ,，其中Ai是指第i個(gè)輸出口的插入損耗；Pouti是第i個(gè)輸出端口的光功率,；Pin是輸入端的光功率值。 附加損耗,。附加損耗定義為所有輸出端口的光功率總和相對(duì)于輸入光功率損失的DB數(shù),。值得一提的是，對(duì)于光纖耦合器,，附加損耗是體現(xiàn)器件制造工藝質(zhì)量的指標(biāo),，反映的是器件制作過程的固有損耗，這個(gè)損耗越小越好,，是制作質(zhì)量?jī)?yōu)劣的考核指標(biāo),。而插入損耗則僅表示各個(gè)輸出端口的輸出功率狀況，不僅有固有損耗的因素,，更考慮了分光比的影響,。因此不同的光纖耦合器之間，插入損耗的差異并不能反映器件制作質(zhì)量的優(yōu)劣,。分光比,。分光比定義為光分路器各輸出端口的輸出功率比值，在系統(tǒng)應(yīng)用中,，分光比的確是根據(jù)實(shí)際系統(tǒng)光節(jié)點(diǎn)所需的光功率的多少,，確定合適的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比與傳輸光的波長(zhǎng)有關(guān),，例如一個(gè)光分路在傳輸1.31 微米的光時(shí)兩個(gè)輸出端的分光比為50：50,；在傳輸1.5μm的光時(shí)，則變?yōu)?0：30（之所以出現(xiàn)這種情況,，是因?yàn)楣夥致菲鞫加幸欢ǖ膸?，即分光比基本不變時(shí)所傳輸光信號(hào)的頻帶寬度）,。所以在訂做光分插片式1分8廣播有限電視光纖分路器路器時(shí)一定要注明波長(zhǎng)插片式1分8廣播有限電視光纖分路器