原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

IGBT 模塊現(xiàn)在提供集成式分流電阻，用于交流電路中的電流監(jiān)測,。將附加功能集成到IGBT模塊中是優(yōu)化逆變器整體系統(tǒng)成本非常有效的方法,。不再需要外部電流傳感器。英飛凌為3級NPC2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供專用EconoDUAL™3模塊,。Viso測試依照IEC60747-9標(biāo)準(zhǔn)針對我們所有的IGBT模塊進(jìn)行100%的檢測,。請參閱附件中有關(guān)最終測試的信息,。測試時，所有端

原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

 IGBT 模塊現(xiàn)在提供集成式分流電阻,，用于交流電路中的電流監(jiān)測,。將附加功能集成到IGBT模塊中是優(yōu)化逆變器整體系統(tǒng)成本非常有效的方法。不再需要外部電流傳感器,。英飛凌為3級NPC2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供專用EconoDUAL™3模塊,。Viso測試依照IEC60747-9標(biāo)準(zhǔn)針對我們所有的IGBT模塊進(jìn)行100%的檢測。請參閱附件中有關(guān)最終測試的信息,。測試時,，所有端子將被連接在一起。

 IGBT 模塊連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型 (Continued fraction circuit,也稱作Cauer模型, T模型或梯形網(wǎng)絡(luò))連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型(Continued fraction circuit)反應(yīng)了帶有內(nèi)部熱阻的半導(dǎo)體器件的熱容量真實的物理傳導(dǎo)過程,。當(dāng)已知器件的每層的材料特性時,，就能夠建立這個模型。然而,，要畫出 每層材料上的熱路圖是十分麻煩的,。模塊的每一層（芯片、芯片的連接部,、基片,、基片連接部、底板）都可以用相應(yīng)獨立的RC單元來表示,。因此從熱路模型的各網(wǎng)絡(luò)節(jié)點就能夠獲得每層材料的內(nèi)部溫度,。與連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型不同，局部網(wǎng)絡(luò)熱路模型(Partial fraction circuit)的RC部分不再與各材料層對應(yīng),。網(wǎng)絡(luò)節(jié)點沒有任何物理意義,。本應(yīng)用手冊是用該模型，因為系數(shù)很容易從已測得的散熱曲線中得到,，因此該模型往往用于解析計算模塊的溫度分布,。

原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

 IGBT 模塊在實際應(yīng)用中，基板和散熱片的溫度不是總能簡化假設(shè)為恒定值,，因為與散熱片的時間常數(shù)相比,，負(fù)載周期的時間不是短到可以忽略的。對于非固定的工作環(huán)境,，要對Tcase(t )進(jìn)行測量或者將IGBT模型與散熱片模型連接,。在以上兩種網(wǎng)絡(luò)熱路模型中，在評估情況下的溫度時是用導(dǎo)熱膠Rt h 替代常常是未知的導(dǎo)熱膠Zt h,。然而,，在局部網(wǎng)絡(luò)熱路模型中，當(dāng)一個階躍的功率輸入到IGBT中時將導(dǎo)致通過導(dǎo)熱膠的溫度隨即上升,，并因此將導(dǎo)致實際器件中不存在的結(jié)溫升高,。有兩種方法可以避開這個問題：1) 如果散熱片的Zt h 可以通過測量得到,，應(yīng)當(dāng)用基板的溫度Tcase來代替散熱片的溫度Th s。在這種情況下,，導(dǎo)熱膠已經(jīng)包含在散熱片的溫度測量中,，這樣就不必再單獨分開考慮。2) 如果IGBT已經(jīng)搭建,，因已知輸入功率損耗P(t ),，則基板的溫度Tcase(t )可以直接測量得到。