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長期的穩(wěn)定性測試主要在20℃~30℃之間進行——接近環(huán)境溫度,。半導體技術的能耗節(jié)約優(yōu)勢在HPP上得以充分體現(xiàn),。與使用壓縮機相比,微小的升溫和降溫僅需要很少的能耗,。此外,,環(huán)保的半導體技術無需制冷劑,更不用定期保養(yǎng),。
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