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幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面,在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部真實(shí)結(jié)構(gòu)信息,。三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X適宜處理軟/硬復(fù)合,、帶有...
精研一體機(jī) Leica EM TXP是一款的可對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確定位的表面處理工具,特別適合于SEM,,TEM及LM觀察之前對樣品進(jìn)行切割,、拋光等系列處理。它尤其...
使用徠卡 EM RES102,,使您的樣品具備高水平的靈活性,,具有輕薄、清潔,、拋光,、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。*的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個(gè)單工作臺(tái)面單元上制備TEM,、S...
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