日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測量儀

FT-110通過自動定位功能,，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數(shù)秒內(nèi)對樣品進(jìn)行自動對焦,。由此,，無需進(jìn)行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性,。

　　近年來,，隨著檢測零件的微小化，對微區(qū)的高精度測量的需求日益增多,。FT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度,，即使在微小準(zhǔn)直器(0.1,、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度,。

    同時,，F(xiàn)T-110還配備有新開發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測量,，可對應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求,。
   可從大250×200mm的樣品整體圖像測量位置，另有機(jī)倉開放式機(jī)種,，可對600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測量日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測量儀

    低價位也是FT-110的特點(diǎn),，與以往機(jī)型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格,。

    膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對半導(dǎo)體材料,、電子元器件,、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測量管理,，可保證產(chǎn)品的功能及質(zhì)量,，降低成本。

特點(diǎn)：

·即放即測：無需人工對焦造成誤差,，測量結(jié)果更可靠,；

·測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量,；

·無標(biāo)樣測量：與以往的技術(shù)相比,，薄膜FP軟件得到進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒有標(biāo)準(zhǔn)品也能精確測量,；

·多鍍層測量：多能夠進(jìn)行5層的多鍍層樣品測量,；

·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對測量部位精確定位,；

·低成本：較以往機(jī)型價格降低了20%,。

FT110可降低成本如下：

˙節(jié)省材料費(fèi)，
資源緊缺已是大勢所趨,，企業(yè)的材料費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀高,；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百余元每克上漲到三百多元,，以印刷電路板廠每年產(chǎn)量幾十萬套為例,，根據(jù)業(yè)界經(jīng)驗如果能更好控制鍍層厚度，企業(yè)每年可節(jié)約上千萬的費(fèi)用,。

˙減少工期(作業(yè)人工)
通過X射線儀來評價,，管理產(chǎn)品可以輕松知曉產(chǎn)品能發(fā)揮大功能時的小鍍層厚度,，從而避免重復(fù)電鍍造成的電費(fèi)和人工費(fèi)的流失。

˙減少修理,，修補(bǔ)等產(chǎn)生的制作費(fèi)用
通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的質(zhì)量問題,，以及后續(xù)的返工造成的費(fèi)用。

基本規(guī)格