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HP100高溫烤膠溫度300℃(更高溫度可選),可實(shí)現(xiàn)控溫精度±0.5℃以?xún)?nèi),,溫度調(diào)節(jié)分辨率為0.1℃,,表面溫度分布均勻性小于1%的控溫操作。
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更新時(shí)間:2022-08-05 14:20:23瀏覽次數(shù):1288
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Best tools 精密熱板 HP100
圖片
簡(jiǎn)介
HP100高精密程控烤膠機(jī)是一款專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)面向加熱應(yīng)用的高性能實(shí)驗(yàn)室設(shè)備,,可實(shí)現(xiàn)智能化編程控制,,對(duì)光刻膠的熱烘應(yīng)用專(zhuān)門(mén)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),具備控溫,、準(zhǔn)確計(jì)時(shí)和接近式加熱等功能,,可以使烘烤溫度分布更均勻,。
HP100高溫烤膠溫度300℃(更高溫度可選),,可實(shí)現(xiàn)控溫精度±0.5℃以?xún)?nèi),溫度調(diào)節(jié)分辨率為0.1℃,,表面溫度分布均勻性小于1%的控溫操作,。HP100且?guī)в袔ы斏b置的接近模式烤膠功能,方便計(jì)時(shí),,方便上下片拿取,,頂升功能能夠進(jìn)行5步編程,可存貯100組頂升烤膠程序,。
規(guī)格參數(shù)
功能圖解
HP100 外形尺寸:
應(yīng)用系統(tǒng)
PDMS芯片制作
MEMS器件加工