目錄:上海溪拓科學(xué)儀器有限公司>>德國Kleindiek>>EBIC>> EBIC-RCIEBIC Amplifier
EBIC Amplifier用于對半導(dǎo)體樣品,,器件,,微納結(jié)構(gòu)可進行EBIC,EBAC,RCI,EBIV和EBIRCH分析,。通過MM3A/MM4將探針精確定位到探測位置,信號通過弱電流測量屏蔽套件(LCMK)傳輸?shù)絊EM/FIB視頻輸入端,,并通過SEM/FIB成像,。
配置:
EBIC Amplifier + MM3A-EMs + LCMK
EBIC Amplifier + Prober Shuttle
EBIC Amplifier應(yīng)用領(lǐng)域:
無損失效分析
IC開路探測
PN結(jié)觀測
電阻變化定位
技術(shù)參數(shù):
最小電流測量:15Fa
增益:105 to 1012 V/A
帶寬:400Khz
AC/DC 兩種放大模式
輸入電流補償
圖像反轉(zhuǎn)模式
前道工序(front-end-of-line:FEOL)中微縮晶體管,以及在中間工序(Middle-of-line:MOL)和后道工序(back-end-of-line:BEOL)中改進觸點和連線則變得越來越困難,。
FEOL涵蓋了芯片有源部分的加工,,即位于芯片底部的晶體管。晶體管作為電氣開關(guān),,使用三個電極進行操作:柵極,、源極和漏極。源極和漏極之間的導(dǎo)電通道中的電流可以被“開"和“關(guān)",,這一操作由柵極電壓控制,。
BEOL是加工的最后階段,指的是位于芯片頂部的互連,?;ミB是復(fù)雜的布線方案,它分配時鐘和其他信號,,提供電源和地,,并將電信號從一個晶體管傳輸?shù)搅硪粋€晶體管。BEOL由不同的金屬層,、局部(Mx),、中間線,、半全局線和全局線組成??倢訑?shù)可以多達15層,,而Mx層的典型數(shù)量在3~6層之間。這些層中的每層都包含(單向)金屬線(組織在規(guī)則的軌道中)和介電材料,。它們通過填充有金屬的通孔結(jié)構(gòu)垂直互連,。
FEOL和BEOL由MOL聯(lián)系在一起。MOL通常由微小的金屬結(jié)構(gòu)組成,,作為晶體管的源極,、漏極和柵極的觸點。這些結(jié)構(gòu)連接到BEOL的局部互連層,。雖然單元尺寸在微縮,,但要連接到的引腳數(shù)量大致不變,意味著接觸它們的難度更大,。
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