目錄:上海西努光學(xué)科技有限公司>>自動(dòng)化設(shè)備>>WDI IRLC>> IRLC激光聚焦顯微鏡
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
多層檢測
IRLC激光聚焦顯微鏡由近紅外激光和掃描共聚焦組合而成的IRLC有著諸多優(yōu)勢,。首先便是具備了對薄晶片的多層高分辨率圖像的采集能力;同時(shí),,IRLC具備更深的樣品穿透能力,、更高的分辨率和更快的圖像采集速度。
近紅外優(yōu)化光路
系統(tǒng)包含了全套Olympus近紅外長工作距離物鏡,。這組物鏡專為硅晶圓的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測而設(shè)計(jì),,采用優(yōu)化的近紅外光學(xué)系統(tǒng),并配備的校正環(huán)以適應(yīng)不同后面的硅片或玻璃表面,。
一鍵雙視野
IRLC包含一組可見光彩色成像系統(tǒng)和一組近紅外共聚焦系統(tǒng),。這種搭配可對樣品表面和底層(*深達(dá)800μm)同時(shí)成像。
由于采用了ATF6/0AA/ZAA技術(shù)(即實(shí)時(shí)快速自動(dòng)聚焦技術(shù)),,IRLC實(shí)現(xiàn)了真正意義上的實(shí)時(shí)聚焦-不管觀察方式和樣品表面狀況如何變化,,視野內(nèi)持續(xù)聚焦?fàn)顟B(tài)。
IRLC激光聚焦顯微鏡簡潔的軟件界面
功能完善,、操作簡單,,直觀的軟件界面設(shè)計(jì)旨在提高工作效率,簡化檢測流程,?;静倏毓δ馨▽φ彰鳌⒎糯蟊堵?、XYZ控制以及對焦補(bǔ)償?shù)膮?shù)調(diào)整,。 載物臺(tái)移動(dòng)可通過軟件操控、手柄操控,、或者簡單地點(diǎn)擊實(shí)時(shí)畫面來完成,。
高級(jí)功能
線性XY “pointto point” 和 “pointto multipoint” 測量及高級(jí)圖像采集選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)均幀、AveragedImage,、Z軸序列采集,、以及在兩點(diǎn)間圖像序列采集,。
自動(dòng)檢測
集成了全電動(dòng)控制和自動(dòng)聚焦的IRLC,配合全自動(dòng)軟件可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)檢測流程,,并可在同*程內(nèi)對多個(gè)樣品進(jìn)行檢測,。
CIS(CMOS成像芯片)
很多CIS模塊已經(jīng)在像素上方加裝了保護(hù)面板和彩色濾光片,給檢測帶來很多困難,。使用IRLC即可輕松看到表面之下的結(jié)構(gòu)特征,。
5X BF (Front) | 5X IRLC (Front) | 20X IRLC (Front) |
50X IRLC (Front) | 100X IRLC (Front) |
高摻雜半導(dǎo)體
從正面穿透金屬基板觀察是不可能實(shí)現(xiàn)的;使用IRLC從背面穿透300μm高摻雜硅可清晰觀察到該區(qū)域下的內(nèi)部結(jié)構(gòu),。
10XBF (Front) | 20XIRLC (Back) |
50XIRLC (Back) | 100XIRLC (Back) |
低摻雜半導(dǎo)體
使用IRLC從背面穿透800μm低摻雜硅,,刻蝕圖案清晰可見.
5X BF (Front) | 20XIRLC (Back) |
50X IRLC (Back) | 100X RLC (Back) |
MEMS器件
僅使用明場觀察,表面細(xì)節(jié)清晰可見,;使用IRLC,,表面之下的MEMs結(jié)構(gòu)清晰可見。
5X BF (Front) | 5X IRLC (Front) |
10XIRLC (Front) | 20XIRLC (Front) |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)