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·預(yù)處理：
本品需使用設(shè)備施膠,。施膠時應(yīng)注意施工溫度，過高的溫度會導(dǎo)致膠體分解,、碳化,，從而影響粘膠效果。
·耐高溫：150℃的高溫下仍可保持形狀不軟化,。
·適合于各種通用工業(yè)場合的灌封和粘接,。
包裝
密度(g/ml)
注塑壓力(Bar)
拉伸強度(Mpa)
MAC-657-20KG
黑色
210～240
A80
漢高
工藝介紹：1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到緣,、耐溫,、抗沖擊、減振,、防潮,、防水、防塵,、耐化學(xué)腐蝕等等功效,，對電子元器件起到良好的保護作用,。與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性,，同時大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本,。
*Technomelt OM657粘合劑
*Technomelt OM657粘合劑
Macromelt系列熱熔膠作為封裝材料，主要應(yīng)用于精密,、敏感的電子元器件的封裝與保護,，其應(yīng)用域非常廣泛，PCB）,、汽車電子產(chǎn)品,、手機電池、線束,、防水連接器,、傳感器、微動開關(guān),、電感器,、天線、環(huán)索等等,。
<span "="" style="box-siing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; font-sie: 16px;"> 此項工藝起源于歐洲的汽車工業(yè),，到目前為止在歐美,、日韓等的汽車工業(yè)域和電子電氣域已經(jīng)成功應(yīng)用,。
