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TC-5022
導(dǎo)熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂,，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%15%，適用於各種散熱片,，包括成本較低的散熱片,，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W),。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響,，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性,、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素,。除了導(dǎo)熱矽脂之外,，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片,、
導(dǎo)熱薄膜和凝膠,，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
TC-5022
導(dǎo)熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂,，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%15%，適用於各種散熱片,，包括成本較低的散熱片,，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W),。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響,，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性,、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素,。除了導(dǎo)熱矽脂之外,，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片,、
導(dǎo)熱薄膜和凝膠,，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
TC-5022
導(dǎo)熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂,，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%15%，適用於各種散熱片,，包括成本較低的散熱片,，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W),。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響,，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性,、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素,。除了導(dǎo)熱矽脂之外,，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片,、
導(dǎo)熱薄膜和凝膠,，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
TC-5022
*Dow Corning導(dǎo)熱硅脂TC-5026
*Dow Corning導(dǎo)熱硅脂TC-5026
導(dǎo)熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026,
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂,，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%15%，適用於各種散熱片,，包括成本較低的散熱片,，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W),。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響,，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性,、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡,，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外,，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料,，包括導(dǎo)熱墊片、
導(dǎo)熱薄膜和凝膠,，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求,。
