美國BERGQUIST(貝格斯)SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY
主產(chǎn)品有：SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體,，GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊，BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠,，HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等,。
美國BERGQUIST(貝格斯)SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY
美國Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美國BERGQUIST(貝格斯)SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY
美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400,、SIL-PAD 800,、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000,、SIL-PAD k4,、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10,、SIL PAD 900S,，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC,， SIL PAD A1500,，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000,，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft,、gap-padvoultrasof,、gap- PAD 1500、bond-ply100,、cpupad,、hi-flow225ut、hi-hlow625,、gap-filler1000,、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-,、 ,、美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料,、,，

Si-Pad Thermally Conductive Insulators，Si-Pad400,、Si-Pad900,、Si-Pad A2000、Si-Pad K10,、Q-Pad3……Gap Pad Thermally Conductive InsulatorsGap Pad V0,、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500,、Gap Pad A2000……Hi-Flow Phase Change Interface MaterialsHi-Flow105,、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT,、Hi-Flow225FT……