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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
徠卡清潔度顯微鏡徠卡DM4 M&徠卡DM6 M正置工業(yè)測(cè)量顯微鏡作為清潔度檢測(cè)顯微鏡不僅可滿足快快速概覽樣品和詳細(xì)檢查樣品的需求可靠的記憶功能可即時(shí)復(fù)制成像參數(shù)，輕松搞定重復(fù)性工作
徠卡DM4 M&徠卡DM6 M正置工業(yè)測(cè)量顯微鏡
使用“二合一法”解決方案進(jìn)行清潔度分析
在汽車和運(yùn)輸,、微電子,、制造和醫(yī)療器械等行業(yè)中，產(chǎn)品及其組件的性能和使用壽命非常容易受到污染的影響,。
徠卡清潔度檢測(cè)顯微鏡 DM6 M LIBS 材料分析解決方案 (參考圖 1) 等二合一解決方案將光學(xué)顯微術(shù) (目視分析) 和激光誘導(dǎo)擊穿光譜 (LIBS) (化學(xué)分析) 相結(jié)合,。與掃描電鏡檢查法 (SEM) 和能量色散譜 (EDS) 等其他方法進(jìn)行比較，在高效清潔度分析中占據(jù)著優(yōu)勢(shì),。
查找和消除污染源更輕松
對(duì)于技術(shù)清潔度,，最終目標(biāo)是查找和消除污染源。二合一解決方案可以用更少的時(shí)間和精力識(shí)別污染源,，因?yàn)榍鍧嵍确治隽鞒痰玫搅撕?jiǎn)化,。
與使用掃描電鏡檢查法 (SEM) 和能量色散譜 (EDS) 進(jìn)行分析的不同之處在于:
> 無(wú)需樣品制備；
> 無(wú)需將樣品從一個(gè)設(shè)備傳輸?shù)搅硪粋€(gè)設(shè)備,；
> 無(wú)需在濾片上重新定位感興趣區(qū)域,，也無(wú)需進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)節(jié)；
> 無(wú)需損失等待真空的時(shí)間 (分析始終在大氣條件下的空氣中進(jìn)行)
“二合一法”解決方案:顆粒成像和構(gòu)成分析
以下圖 2 所示為使用徠卡清潔度檢測(cè)顯微鏡 DM6 M LIBS 清潔度檢測(cè)顯微鏡解決方案對(duì)濾片上的顆粒進(jìn)行可視和化學(xué)分析的示例,。
圖 2：使用 DM6 M LIBS 二合一解決方案執(zhí)行清潔度分析:
A) 檢測(cè),、統(tǒng)計(jì)和測(cè)量濾片上的顆粒；
B) 如果是金屬顆粒,，選擇適當(dāng)?shù)膶?duì)比度方法可以看到顆粒的反射光,；
C) 激光追蹤 ( 紅色十字準(zhǔn)線) 濾片上檢測(cè)到的顆粒，以運(yùn)用 LIBS 進(jìn)行化學(xué)分析,；
D) 來(lái)自 LIBS 的元素譜清楚地表明該顆粒由鋁 (Al) 組成,。
雙重高效的總體清潔度工作流程
對(duì)于整個(gè)清潔度工作流程，往往要使用多個(gè)供應(yīng)商提供的多種儀器來(lái)執(zhí)行顆粒提取和分析,。從顆粒提取到分析,，在整個(gè)流程中使用來(lái)自“單一源”的一種清潔度解決方案更加方便。徠卡公司和 Pall 公司共同努力為汽車和運(yùn)輸行業(yè)提供了這樣一種而全面的清潔度解決方案,。您可在下面的圖 3 中看到使用 Pall 清洗柜和徠卡 DM6 M LIBS 二合一解決方案的整體清潔度工作流程,。
整套解決方案的優(yōu)勢(shì)在于更容易達(dá)到清潔度分析的最終目標(biāo):：
> 測(cè)定顆粒導(dǎo)致?lián)p壞的潛在可能性；
> 找到并消除對(duì)產(chǎn)品性能和使用壽命構(gòu)成嚴(yán)重威脅的污染源,。
圖 3：符合 VDA19 且有效的汽車行業(yè)整體清潔度工作流程：
從濾片顆粒提取和保留 （Pall 清洗柜） 到可視和化學(xué)分析（徠卡 DM6 M LIBS 二合一解決方案）,。
目標(biāo)旨在更快地找到危險(xiǎn)顆粒污染源并消除它們。
清潔度分析流程 – 步驟：
零件/組件制備
零件類型,、需要的方法
制備方法取決于零件或組件類型以及要分析的樣品大小,。根據(jù)零件特性和樣品大小最終確定解決方案,。
提取/過(guò)濾
攪拌、零件清洗,、超聲波處理,、測(cè)試臺(tái)
通過(guò)噴涂、清洗或超聲波處理等方式,，從零部件中提取污染物顆粒,。隨后，讓清潔溶液流經(jīng)過(guò)濾器 (過(guò)濾器類型取決于清潔的部件),，顆粒則會(huì)留在薄膜上用于分析,。PALL 提供不同規(guī)格的清洗柜和過(guò)濾器可用于過(guò)濾處理步驟。經(jīng)過(guò)干燥后,，對(duì)過(guò)濾器進(jìn)行評(píng)估,。
顆粒分析
檢測(cè)、定量,、分類
根據(jù)顆粒大小和類型,，對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)、定量和分類,，判斷其可能引起的潛在破壞性,。使用復(fù)合或數(shù)字顯微鏡和清潔度軟件模塊，同時(shí)借助徠卡清潔度檢測(cè)顯微鏡分析解決方案完成這些任務(wù),。
檢查結(jié)果
ISO 16232 和 VDA19
仔細(xì)復(fù)查分析結(jié)果,，確定是否存在任何具有潛在破壞性的顆粒。金屬顆粒的潛在破壞性更高,，而徠卡成像解決方案能夠自動(dòng)識(shí)別金屬顆粒,。這些具有潛在破壞性的顆粒會(huì)影響組件的使用壽命，甚至還會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)故障,。
響應(yīng)
采取對(duì)應(yīng)措施
借助全面清潔度分析得到的結(jié)果,，使工作流程逐步得到優(yōu)化。然后識(shí)別具有潛在破壞性的顆粒,，確定并消除污染源,。在清潔度檢測(cè)顯微鏡分析下，目標(biāo)在于不斷改進(jìn)清潔度分析過(guò)程,，進(jìn)而消除和減少污染,。