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在電子制造行業(yè)的實際應用中,，您是否也常常遇到這樣的挑戰(zhàn)：例如，被檢測目標物較小,，而提供給傳感器的安裝空間卻十分有限,？
在過去，光纖傳感器可能是現(xiàn)場工程師的"無奈之選",。光纖頭需配放大器,，加之檢測小的目標物時，加配聚焦透鏡,，整套方案成本陡然上升,；此外，隨之而來復雜的后期產品設置調試,，以及“考慮光纖彎曲半徑以免折斷"的安裝問題,，也令現(xiàn)場用戶感到苦惱。
如今,，倍加福專為此類應用難題,，推出 R2/R3 系列扁平型激光光電傳感器——憑借其小巧的外形，小光斑,，高精度,，簡單易用等優(yōu)勢，大大為用戶提高了檢測可靠性及生產效率,，同時,，也減輕了用戶對于安裝調試的“后顧之憂"。
倍加福 R2/R3 系列微型激光光電傳感器
典型應用
應用一： 硅片計數(shù)
光伏硅片追溯成為越來越多設備商的明確需求,，除了在上料時進行計數(shù),，還需進一步確認花籃內硅片的數(shù)量，從而提高追溯的準確率。硅片追溯系統(tǒng)當然離不開 RFID,，倍加福提供一整套追溯方案,，IO-Link 接口的 RFID+ IO-Link 主站模塊。
當被檢測的硅片較薄,，其厚度僅約 0.16mm 時,，倍加福微型 OBE500-R3F-…-L 激光傳感器，以其極小的光斑配合 Teach 功能,，可靠實現(xiàn)花籃內硅片的計數(shù),。即使在配合機械移動過程中檢測，也一樣,。R3F 微型激光對射采用 DuraBeam 技術,，光斑清晰可見便于安裝時對齊。
應用二 ：晶圓凸出檢測
中國已成為世界上芯片“加工處理"大國,，并正大力投資發(fā)展本國半導體產業(yè),，我們面臨更多的機遇及挑戰(zhàn)。例如,，在晶圓制造與封裝測試工藝,，針對晶圓有無檢測或晶圓凸出檢測應用，又是倍加福微型激光對射型傳感器“大展身手"的另一“戰(zhàn)場",。
憑借該款產品 3mm@500mm 的激光光斑,，可檢測毫米級的凸出，使用 Teach-In 功能可進一步提升靈敏度或實現(xiàn)更細微的凸出檢測,。R3F 激光對射用作晶圓凸出檢測,，可謂“明察秋毫"。此外,，該產品為扁平型,，安裝簡單，可省略支架,。
愿與您攜手智造時代,！
倍加福是工業(yè)傳感器技術和過程控制防爆領域的者，專業(yè)提供*全面的產品,、技術服務,。無論是接近開關，光電開關,，編碼器,，還是 RFID,，視覺產品,，工業(yè)通訊等解決方案，在電子行業(yè)整線工藝生產中都。倍加福為電子制造行業(yè),，提供一系列完整而可靠的系統(tǒng)解決方案,，同時滿足您在工業(yè) 4.0 時代下的新型應用需求。愿和您一起智能制造新時代,！
