FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測(cè)系統(tǒng)介紹：

由于晶片,、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷,，因而在半導(dǎo)體制造中,，需借助自動(dòng)化、高質(zhì)量,、可靠,、快速的無損檢測(cè)和分析來實(shí)現(xiàn)最佳生產(chǎn)。新型FF70 CL X射線檢測(cè)系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于對(duì)這些樣品中最小和苛刻的缺陷進(jìn)行自動(dòng)化分析,。結(jié)果：測(cè)試和檢測(cè)非常精確且可重復(fù),，性能好。 

改善質(zhì)量監(jiān)控,，以更高的分辨率檢查更多的位置,，從而確定可能遺漏的故障。

通過更佳的測(cè)試覆蓋率顯著降低成本,，從而提高產(chǎn)量,。

可隨時(shí)對(duì)工藝和缺陷參數(shù)的一致性進(jìn)行可靠和可重復(fù)檢查。

該創(chuàng)新自動(dòng)化分析解決方案易于使用,，優(yōu)化了操作成本,。

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測(cè)系統(tǒng)能力：

FF70 CL具有較大的檢測(cè)面積，即,，510 x 610mm,，以及極精細(xì)的檢測(cè)深度，即,，小于150nm，非常適合對(duì)三維集成電路,、芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過孔進(jìn)行自動(dòng),、無損分析。

系統(tǒng)操作臺(tái)的創(chuàng)新真空機(jī)制在分析過程中能夠安全,、精確地保持樣品,，并抵消樣品翹曲的影響。

FF70 CL提供二維（自上而下）高性能平板探測(cè)器和三維（CL-計(jì)算機(jī)分層攝影）自動(dòng)分析,，使用高分辨率圖像增強(qiáng)器在特殊操作組件內(nèi)進(jìn)行傾斜旋轉(zhuǎn),。

最新一代的納米焦點(diǎn)X射線管可生成能顯示和測(cè)量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF70 CL能夠分析苛刻的先進(jìn)半導(dǎo)體難題,。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀,，允許用戶輕松創(chuàng)建自動(dòng)化,、多點(diǎn)和多功能分析檢測(cè)程序。

自動(dòng),、連續(xù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)各個(gè)方面的背景校準(zhǔn)測(cè)試,，可以確保隨時(shí)間變化的測(cè)量重復(fù)性。

系統(tǒng)屬性一覽：

可執(zhí)行自動(dòng)化高通量分析,，重復(fù)性良好且結(jié)果可靠,。

可簡(jiǎn)單創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測(cè)程序,，允許樣品和測(cè)量任務(wù)之間的快速變化,。

可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測(cè)和優(yōu)化，確保測(cè)量重復(fù)性和準(zhǔn)確性,。

技術(shù)數(shù)據(jù)：

咨詢或索取詳細(xì)產(chǎn)品資料,，請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)NALYSIS（安賽斯）工作人員。