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WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機
WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應用于PMMA、PC,、PP,、COP、COC,、BOPET,、CBC、樹脂（部分）,、聚乙烯（部分）等硬質塑料芯片的鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工專用設備,。
基于MEMS技術制備的微流控芯片,，其表面多種微結構（微通道、微儲液池,、微孔等）需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析,。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表面緊密結合,，依靠氫鍵形成初步鍵合,，當鍵合壓力,、鍵合恒溫時間一定時,，隨著鍵合溫度的升高,，離子和空穴在交界面上的擴散逐漸加劇,，經(jīng)過一定時間的晶格調整和重構,，最后形成一個穩(wěn)定的結構,。
一,、主要用途：
（1）PMMA（亞克力）微流控芯片的熱壓封合
（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合
（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合
（4）COP（環(huán)烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合
（5）COC（環(huán)烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合
產品主要特點：
(1)使用恒溫控制加熱技術,，溫度控制精確;
(2)鋁合金工作平臺,，上下面平整,，熱導速度快,，熱導均—;(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片;
(4)風冷降溫,，降溫速率均一,，有利于提高鍵合效果;(5)壓力精確可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(5)采用的真空熱壓系統(tǒng),，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合
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