WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置
關(guān)鍵詞：晶圓,，均勻,，6寸
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形,；晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)一道重要制程,，通過嚴(yán)格的高溫測試可以預(yù)先剔除不良芯片，降低后續(xù)高昂的封裝成本,。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設(shè)計的均勻加熱裝置,。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設(shè)定溫度±1℃的范圍內(nèi),，最大可以達(dá)到±0.03℃,，是目前研究晶圓半導(dǎo)體重要輔助工具。
主要技術(shù)參數(shù);
1,、溫度：室溫-200℃,，650℃，1000℃,，
2,、加熱速率：40℃/min,
3、加熱臺尺寸：6寸,，8寸,，12寸等可以定制
4、控溫精度：±1 ℃
5,、加熱溫度均勻度允許誤差：±1℃
6,、加熱臺需可抗壓：100KN
7、可配合各種電學(xué)測試設(shè)備進(jìn)行電學(xué)數(shù)據(jù)功能采集
8,、表面處理：鍍膜,，鍍金或是黑礬石
9、熱臺材質(zhì)：不銹鋼或銅
10,、可以配合各種電學(xué)測試系統(tǒng)及探針測試
6寸晶圓在不同溫度下均勻性
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