BMJD-400薄膜低溫介電測量系統(tǒng)
BMJD-400薄膜低溫介電測量系統(tǒng)是一款科研級的精密變溫測試設備，應用于低溫環(huán)境下材料,、器件的導電,、介電特性測量與分析，通過配置不同的測試設備,，完成不同參數(shù)的測試,。廣泛應用于陶瓷、薄膜,、半導體,、食品、生物、制藥及其它固體材料的阻抗與介電性能測量,。是目前國內的薄膜低溫介電測試系統(tǒng),，是國內各大高校和科研院所！
一,、主要用途：
1,、測量以下參數(shù)隨溫度（T）、頻率（f）,、電平（V）,、偏壓（Vi）的變化規(guī)律：
2、測量電容（C）,、電感（L）,、電阻（R）、電抗（X）,、阻抗（Z）,、相位角（￠）、電導（G）,、電納（B）,、導納（Y）、損耗因子（D）,、品質因素（Q）等參數(shù),，
3、同時計算獲得反應材料導電,、介電性能的復介電常數(shù)（εr）和介質損耗（D）參數(shù),。
4、可測試低溫環(huán)境下材料,、器件的介電性能
5,、可以根據(jù)用戶需求，定制開發(fā)居里溫度點Tc,、機電耦合系數(shù)Kp、機械品質因素Qm及磁導率μ等參數(shù)的測量與分析,。系統(tǒng)集低溫環(huán)境,、溫度控制、樣品安裝于一體,；具有體積小,、操作簡單控溫精度高等特點。
二,、主要技術參數(shù)：
1,、薄膜樣品尺寸：0-25MM
2、塊體樣品尺寸：0-25MM
3、樣品環(huán)境：真空
4,、氣氛環(huán)境：液氮
5,、變溫環(huán)境：-200。C-400,。C
6,、溫控及測量探頭：6芯真空免電磁干擾
7、測試方式：軟件控制,，連續(xù)變溫,，逐點控溫。
8,、電壓信號：16位A/D轉換
9,、溫度精度：0.01。C
10,、極限真空度：5*10-2
11,、校準樣品：自動校準
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