達(dá)因特半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)是一種低壓微波等離子去膠系統(tǒng),，應(yīng)用于晶圓光刻膠去膠,、晶圓表面活化。自由運(yùn)動(dòng)的電子產(chǎn)生Plasma進(jìn)入腔體所在的料盒進(jìn)行工藝清洗,。通過對(duì)真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波可以產(chǎn)生大量的持續(xù)Plasma,。腔體適用于不同尺寸的料盒。微波等離子去膠機(jī)可以提供快速的無損傷的等離子去膠效果,。系統(tǒng)的等離子去膠效果是由被激活的自由基穿過料盒來實(shí)現(xiàn)的,。

v 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品,。

v 無電極微波設(shè)計(jì),，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求。

v 低溫等離子體,，避免對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生熱損傷,。

v 電中性等離子體，對(duì)產(chǎn)物無電破壞,。

v 配置磁流體旋轉(zhuǎn)架,，增加Plasma處理均勻度。

v 高效,、均勻的微波等離子輸出,，保障蝕刻效率。