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等離子去膠在晶圓制造工藝中的應用

為什么要去除光刻膠,？

光刻膠是半導體晶圓制造的核心材料,。在晶圓制程中，光刻工藝約占整個晶圓制造成本的35%,，耗時占整個晶圓工藝的40-50%,，是半導體制造中核心的工藝。

在光刻環(huán)節(jié)里有個步驟就是晶圓去膠,，光刻膠在完成圖形復制和傳遞作用后,，晶圓表面剩余光刻膠需要通過去膠工藝進行清除。

隨著后摩爾定律時代的到來,，半導體行業(yè)轉(zhuǎn)向超淺結(jié),、多重圖形化超低k介電和3D架構(gòu)，對光刻膠去膠工藝要求也隨之增高,，需要更有效地處理復雜的器件結(jié)構(gòu),。在晶體管層面，去膠工藝引起的薄膜微小變化就會影響結(jié)電阻率,、結(jié)深和摻雜劑活化,，從而影響器件的性能。

那么光刻膠如何去除呢,？

半導體光刻膠去除工藝,，一般分成兩種,，濕法去膠和干法去膠,。相對于濕法去膠，等離子干法去膠利用高能等離子體處理光刻膠表面,，去膠速度快,，不需引入化學物質(zhì)，減少了對晶圓材料的腐蝕和損傷,，是現(xiàn)有去膠工藝中較好的方式,。

*圖源：半導體行業(yè)觀察

晟鼎PLASMA去膠技術(shù)

晟鼎多年來堅持深耕等離子表面清洗活化，圍繞半導體行業(yè),，晟鼎組建團隊投入研發(fā),，迄今為止,，獲得了多項等離子晶圓去膠、刻蝕等zhuanli,。同時成立了蘇州半導體設備有限公司,，不斷開拓晶圓領(lǐng)域的全新應用。

ICP等離子去膠機

ICP等離子去膠機依托晟鼎多年的光刻去膠的經(jīng)驗積累,，采用高密度,、低損傷等離子源設計，同時配備晟鼎成熟的遠程ICP技術(shù),，達到高水平的去膠速率,，并實現(xiàn)去膠損傷抑制；采用獨立腔室結(jié)構(gòu)設計,，實現(xiàn)均勻的流場分布,，去膠均勻性表現(xiàn)優(yōu)異。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

•兼容主流4-8寸圓形晶圓

•單次可處理兩片晶圓,，處理過程保持較低溫度

•全自動程度高,，實現(xiàn)全自動晶圓上下料、清洗流程

•等離子密度高,，去膠效果好

*設備除膠標準

RIE等離子去膠機

RIE PLASMA去膠機是適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設備,，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕,，硬掩膜層干法清除,，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕,，DESCUM,，介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除等應用領(lǐng)域，材料適用范圍：4-8寸,。設備穩(wěn)定可靠,、易于維護、產(chǎn)能高,。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

•高密度等離子體,，各種工藝兼容性高

•清洗均勻性高，設備易于維護

•緊湊集成式設計,、占地少

提升產(chǎn)品良率的解決方案

除了等離子去膠外,，晟鼎作為等離子技術(shù)專家，在晶圓表面檢測與晶圓封測段也有廣泛的應用,，致力為客戶打造提升產(chǎn)品良率的解決方案,。