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晟鼎小講堂

隨著混合集成電路向著高性能、高密度,、高可靠性以及小型化,、低成本的方向發(fā)展，對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求,，將芯片與基板或管殼互聯(lián)時,，主要有導電膠粘接和共晶焊接兩種方法，今天我們主要來研究下共晶焊接工藝,。

01什么是共晶？共晶的優(yōu)點

共晶焊接是微電子組裝中的一種重要方式,，又稱為低熔點合金焊接,。在芯片和載體之間放入共晶合金薄片（共晶焊料），在一定的保護氣氛中加熱到合金共熔點使其融熔,，填充于管芯和載體之間,，同時管芯背面和載體表面的金會有少量進入熔融的焊料，冷卻后,，會形成合金焊料與金層之間原子間的結合,，從而完成芯片與管殼或其他電路載體的焊接。

共晶焊接具有連接電阻小,、傳熱效率高,、散熱均勻、焊接強度高,、工藝一致性好等優(yōu)點,，逐漸成為了半導體封裝焊接的主流方式之一。

02影響共晶質(zhì)量的因素和解決辦法

在共晶過程中,，焊料的浸潤性,、施加壓力的大小從而影響焊接質(zhì)量，造成空洞率過高,、芯片開裂等問題導致共晶失敗,。

共晶后空洞率是一項重要的檢測指標,，如何降低空洞率是共晶的關鍵技術。

消除空洞的主要方法有：

（一）共晶前可使用微波PLASMA清潔基板與焊料表面,，增加焊料的浸潤性,；

基板和焊料的清洗方案，推薦使用晟鼎的微波PLASMA清洗機,，可在現(xiàn)有的工藝制程中,，直接導入微波PLASMA清洗，簡單方便,，快速提升良品率,。

（二）共晶時在器件上放置加壓裝置，直接施加正壓,；

共晶壓力參數(shù)設置,，需多次實驗得出適當?shù)闹担瑝毫^大,、過小都不利于工藝控制及焊接可靠性,。

03晟鼎微波等離子清洗方案

晟鼎微波PLASMA產(chǎn)品優(yōu)勢

? 等離子體不帶電，不損壞精密器件

? 處理過程保持較低溫度

? 反應速度快,，反應時間短

? 無電極,，無污染源，長壽命

? 能在高氣壓下維持等離子體

? 有較高的電離和分解程度

? 微波結和磁路可以兼容

? 自偏壓要求低

? 微波發(fā)生器穩(wěn)定易控

? 高壓源和發(fā)生器互相隔離,，安全

晟鼎微波PLASMA技術優(yōu)勢

晟鼎的微波PLASMA清洗機,，采用自主研發(fā)微波等離子發(fā)生器，高效均勻,，可*清除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜,，從而減少共晶空洞的產(chǎn)生，提升共晶的可靠性和良品率,。