晟鼎微波等離子在半導(dǎo)體去膠的應(yīng)用(二)
前情提示:何為半導(dǎo)體晶圓plasma除膠,?
半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過(guò)程中,各類(lèi)光刻膠的等離子去除,,去除材料表面污染物,,保證與其他材料的結(jié)合能力。
除膠之外,,微波等離子還有什么應(yīng)用?
· FC封裝微波等離子處理
· 金屬鍵合前處理
· 晶圓表面活化
技術(shù)壁壘高,危機(jī)和機(jī)遇并存
· 技術(shù)壁壘較高,,美、日,、韓品牌形成壟斷
· 絕大部分品牌外購(gòu)微波半導(dǎo)體等離子發(fā)生器
· 價(jià)格昂貴
· 交付周期超過(guò)半年
· 服務(wù)無(wú)法及時(shí)響應(yīng)
sindin自主研發(fā) 掌控核心技術(shù)
· 國(guó)內(nèi)自有自主研發(fā)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù),;
· 磁流體旋轉(zhuǎn)架,保證處理效果均勻,;
· 微波無(wú)放電電極,,高效均勻,保證刻蝕率,;
· 低溫等離子體,,避免產(chǎn)生熱損傷;
· 自偏壓要求低,微波結(jié)和磁路可以兼容,。
技術(shù)+服務(wù)+性?xún)r(jià)比 實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
=技術(shù)保障=
· 自有微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù),,并可提供雙電源技術(shù)(MW+Bias RF)解決客制化問(wèn)題。
=服務(wù)保障=
研發(fā)實(shí)力
· 專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì),,并擁有多位十五年以上半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)工程師,。
· 華南理工大學(xué)等離子技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,多位教授擔(dān)任項(xiàng)目技術(shù)顧問(wèn),;
· 四川大學(xué)半導(dǎo)體項(xiàng)目戰(zhàn)略合作伙伴,;
一站式服務(wù)
· 銷(xiāo)售、技術(shù),、售后項(xiàng)目組一站式服務(wù),;
· 專(zhuān)業(yè)有素的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
=價(jià)格優(yōu)勢(shì)=
· 降本30%以上,,性?xún)r(jià)比高,,產(chǎn)品*符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
效果是檢驗(yàn)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)
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