Xslicer SMX-6010 VCT/PCT應(yīng)用介紹
島津Xslicer SMX-6010是集透視、CT功能為一體的檢測(cè)儀器,,本文介紹了VCT的典型應(yīng)用,。
(一)觀(guān)察帶有BGA的基板(圖1);從透視圖可見(jiàn)焊錫有裂紋(圖2箭頭),;用VCT功能進(jìn)行拍攝,,發(fā)現(xiàn)相鄰的焊球也有裂紋(圖3箭頭),可以清楚地辨別球的形狀和布線(xiàn)情況,。使用VGSTUDIO MAX(選購(gòu))根據(jù)各部分CT數(shù)據(jù)制作3D圖像,,可以觀(guān)察到裂隙的3維狀態(tài)(圖4箭頭)。
(二)手機(jī)相機(jī)(圖5),;在透視圖像(圖6)中,,可見(jiàn)調(diào)焦用的作動(dòng)器和鏡頭蓋的焊錫接合部;用VCT功能進(jìn)行拍攝(圖7),,可見(jiàn)調(diào)焦用作動(dòng)器和周?chē)牧慵?,?維圖像中(圖8)可以清楚地區(qū)分作動(dòng)器、鏡頭,。
(三)無(wú)屏蔽結(jié)構(gòu)的功率電感(圖9),,該器件用磁性樹(shù)脂密封,因此無(wú)法從外部肉眼確認(rèn)線(xiàn)圈形狀,。透視觀(guān)察時(shí),,可確認(rèn)內(nèi)部線(xiàn)圈呈層狀纏繞(圖10),。使用VCT功能進(jìn)行拍攝(圖11),圖像上不僅可見(jiàn)線(xiàn)圈形狀,,還可以發(fā)現(xiàn)與基板接合部的焊錫中有氣孔,。還可以?xún)H對(duì)3D圖像中的線(xiàn)圈進(jìn)行染色,從而清楚地觀(guān)察線(xiàn)圈被卷繞的狀態(tài)(圖12),。
雖然在PCT功能(點(diǎn)擊了解更多)拍攝的圖像中會(huì)有因角度而產(chǎn)生的偽影,,但是該功能尤其適合大尺寸基板的放大CT拍攝。圖14為對(duì)230x200mm實(shí)裝基板上的BGA(圖13)焊球部分放大后的圖像,。
PCT功能能夠無(wú)損地對(duì)大板子的微小部分進(jìn)行放大掃描,,從而確認(rèn)小的空隙和基板狀態(tài)。
總結(jié)
微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢查裝置Xslicer SMX-6010可輕松獲得高分辨率圖像,。在PCT中,,可以不切斷基板等進(jìn)行放大攝影,在VCT中可以對(duì)小型零件等進(jìn)行放大掃描,,獲得詳細(xì)的3D圖像,。所以該設(shè)備可以用于日常檢查和質(zhì)量管理等作業(yè)中。
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