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既能夠檢測實(shí)裝基板,,又可檢測小型電子部件的高分辨率X射線CT系統(tǒng)——Xslicer SMX-6010
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近年來,隨著電子設(shè)備不斷向輕,、薄發(fā)展,所使用的零部件也在不斷變小,,隨之而來,,需要能夠觀察和解析這些高性能零部件的機(jī)器。島津Xslicer SMX-6010(圖1),,就是能夠?qū)Ξa(chǎn)品及零部件內(nèi)部進(jìn)行非破壞檢查的設(shè)備,。這款設(shè)備的標(biāo)配中的傾斜CT(以下簡稱PCT),通過對雙面實(shí)裝基板進(jìn)行斷層掃描,,獲得CT圖像,,可以觀察到焊接面的孔隙和內(nèi)層布線情況。但是,,PCT雖然可以得到平面斷層像,,但由于厚度方向數(shù)據(jù)受到限制,所以無法獲得完全的3D圖像,。在此基礎(chǔ)上,,島津開發(fā)了Xslicer SMX-6010用的豎直CT單元(以下簡稱VCT)。該機(jī)器的特點(diǎn):既能夠拍攝PCT,,又可選配VCT,。
關(guān)于Xslicer SMX-6010的CT功能
Xslicer SMX-6010搭載了1微米的超微小焦點(diǎn)X射線管球和300萬像素的高分辨率平板探測器,通過島津獨(dú)立開發(fā)的HDR(高動態(tài)范圍)處理,,可以取得高精細(xì)且更清晰的透視圖像,。PCT使檢測器傾斜45度或60度,旋轉(zhuǎn)360度,,可獲得平面斷層圖像(圖2左),。
通常在CT攝影中,為了使工件旋轉(zhuǎn)軸與X射線照射方向垂直,,為了工件不碰撞到X射線源,,需要降低圖像放大率,但PCT是水平放置工件進(jìn)行攝影,,更適合拍攝板狀工件,。
圖2 PCT和VCT掃描方式的差異
由于接收器以規(guī)定的角度旋轉(zhuǎn),雖然可以得到水平方向的斷面圖像,,但是重建所需的部分信息會缺失,,特別是厚度方向的斷面圖像上會出現(xiàn)虛像(偽影),在三維顯示的情況下可能與實(shí)際形狀不符,。VCT是工件的旋轉(zhuǎn)軸與X射線照射方向垂直,,因此可獲得完整的數(shù)據(jù)(圖3)。但是,,如果工件是平板形狀,,為避免旋轉(zhuǎn)時工件碰撞到射線源,所以必須降低放大率,。
圖3 PCT和VCT圖像的區(qū)別
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