目錄:東莞市臺淮電子科技有限公司>>日本力世科 RHESCA>>可焊性測試儀>> 5200TN可焊性測試儀
日本力世科RHESCA可焊性測試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN
5200TN 新世紀 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型,、zui先端的高性能5200TN
RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件,、材料可靠性檢查裝置的制造經驗,，特別是系列SAT-2000,、SAT-5000,、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價，在這個領域里了*水平,。
 |  |
 | |
 | |
 |
5200T特性
 | 5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件,、PCB的可焊性進行測試與評價,。 | ||||||||||||||||
適合用,、國家、行業(yè)規(guī)格標準 | |||||||||||||||||
|
|
| |||||||||||||||
 |
| Micro電子天平： |
| 改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調整,，減少了測試負擔,，自動顯示天平的平衡狀態(tài),，從而達到天平zui終自動調平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度,，進一步提高了測試結果的再現性,，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。 | ||
| 磁性樣品夾具： | ||
| 改善了樣品夾具的裝接性能,，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處,，確保樣品開始測試的位置，從而得到更精確的再現性,。 | ||
5200T主機單體測試與使用PC測試： | ||
為了增強了主機的單獨測試性能,，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件,，還可以同時看到相應的測試數據及曲線分析,，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力,。 為了能確保更好的再現性,，采用了Micro微調與基點定位 |
| 軟體功能 | |
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數據所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作,，可對應英語,、中文、日語及以下功能,。 |  |
| |
4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)
 | 焊錫槽平衡法 |
| 30多年來，這種方法一直被廣泛地應用,。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價,，另外可根據需要，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐 |
 | 焊錫小球平衡法 |
是一種使用不同的焊錫小球,，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法,，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4,、3.2,、2,、1mm)供選擇。另外,，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價,。並且，加強了BGA的測試功能,。 |
 | 急速加熱法 |
是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中,，在短時急速加熱的狀態(tài)中,，對可焊性進行評價的方法。 |
 | 階梯升溫法(回流工藝) |
是一種模擬回流焊過程的測試方法,，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價,，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度,，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價,。 |
1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法,。用於多球BGA表面貼裝時,，潤濕不足球體Mechanism的研究。
12
化工儀器網