MoPao®1B型 金相試樣磨拋機(jī)為單盤(pán)臺(tái)式機(jī),，具備磨拋盤(pán)旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇,。本機(jī)采用了微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨,、拋工序的操作,，從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn),、安全可靠,、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)；且?guī)в兴鋮s裝置,，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻,，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織，是企業(yè),、科研單位以及大專(zhuān)院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備,。

MoPao®1B型 金相試樣磨拋機(jī)技術(shù)指標(biāo)

　　1.磨拋盤(pán)直徑：φ203mm

　　2.磨拋盤(pán)轉(zhuǎn)速：0~1400r/min（無(wú)級(jí)變速）

　　3.磨拋盤(pán)轉(zhuǎn)向：順時(shí)針逆時(shí)針可調(diào)

　　4.機(jī)器電源：?jiǎn)蜗郃C220V 50Hz

　　5.輸入功率：0.75KW

　　6.外形尺寸：595×785×320mm

　　7.凈重：40kg

贈(zèng)送耗材明細(xì)

磨拋機(jī)是一種用于對(duì)材料表面進(jìn)行整平、磨拋的專(zhuān)業(yè)機(jī)器設(shè)備,，廣泛應(yīng)用于金屬,、玻璃、陶瓷,、塑料等材料的加工領(lǐng)域,。以下是對(duì)磨拋機(jī)的詳細(xì)介紹：

一、定義與功能

磨拋機(jī)通過(guò)旋轉(zhuǎn),、振動(dòng)等方式,，利用磨料和拋光劑與工件表面之間的相互作用，實(shí)現(xiàn)工件表面的磨削和拋光,，從而提高工件表面的粗糙度和光潔度,。

二、工作原理

磨拋機(jī)主要由電機(jī),、磨盤(pán),、拋光液系統(tǒng)、拋光墊等部件組成,。電機(jī)驅(qū)動(dòng)磨盤(pán)高速旋轉(zhuǎn),，磨盤(pán)上覆蓋有磨料，通過(guò)與工件接觸進(jìn)行磨削,。同時(shí),，拋光液系統(tǒng)向工件表面噴灑拋光液，拋光墊對(duì)工件進(jìn)行拋光,，使工件表面光潔度得到提高,。

三、種類(lèi)與應(yīng)用

磨拋機(jī)的種類(lèi)很多，包括全自動(dòng)磨拋機(jī),、半自動(dòng)磨拋機(jī),、手動(dòng)磨拋機(jī)等，每種磨拋機(jī)都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì),。例如,，全自動(dòng)磨拋機(jī)適用于大批量生產(chǎn)，能夠顯著提高生產(chǎn)效率和加工質(zhì)量,；而手動(dòng)磨拋機(jī)則適用于小批量或特殊工件的加工,。

在金屬制品方面，磨拋機(jī)可以用于鋼鐵,、銅,、鋁等金屬材料的加工、拋光和清洗,；在電子元器件方面,，磨拋機(jī)可以用于集成電路芯片的拋光、光學(xué)面鏡的加工等,；在陶瓷領(lǐng)域,，磨拋機(jī)則可以用于瓷磚、玻璃制品和陶瓷制品的打磨,、拋光和上光處理。

四,、使用方法

使用磨拋機(jī)時(shí),，需要遵循以下步驟：

檢查磨拋機(jī)的參數(shù)設(shè)置是否正確，磨輪及刷子是否安裝穩(wěn)定,，接線是否正確,。

將磨輪磨料加滿，并按磨輪種類(lèi)加入適量的潤(rùn)滑油,。

將電源開(kāi)關(guān)打開(kāi),，按下啟動(dòng)按鍵，使磨拋機(jī)開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn),。

調(diào)整磨拋頭的高度,，使其與工件保持適當(dāng)?shù)膲毫徒佑|。

設(shè)置磨拋機(jī)的運(yùn)行參數(shù),，如磨輪轉(zhuǎn)速,、工作臺(tái)移動(dòng)速度等。

完成磨削和拋光后,，清洗磨輪和工作臺(tái),，并進(jìn)行設(shè)備的日常維護(hù)。