1,、顯示單位可為mils,,µm或oz
2,、用于銅箔的來料檢驗
3、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
4,、用于電鍍銅后的面銅厚度測試
5,、配有SRP-T1,,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
6、可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
7,、利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量,,符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
參考價 | 面議 |
更新時間:2023-11-11 21:12:54瀏覽次數(shù):6530
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牛津面銅測厚儀CMI165功能介紹:
CMI165是一款人性化設(shè)計,、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,,面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,,確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩,,確保探針的耐用性,,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
牛津面銅測厚儀CMI165技術(shù)參數(shù):
1,、厚度測量范圍:化學(xué)銅:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
2、儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
3,、強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能,,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能,。
4、數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils,、μm或oz
5,、無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,,可測線寬范圍低至0.2 mm
6、可以儲存9690條檢測結(jié)果(測試日期時間可自行設(shè)定)
7,、測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸,,也可保存為Excel格式文件
8、儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
9,、客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
10,、用戶可選擇固定或連續(xù)
儀器使用普通AA電池供電
探針說明:
SRP-T1探針:CMI165可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù),,使其成為世界上*家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
牛津銅箔測厚儀CMI165 深圳市泰興儀器現(xiàn)貨銷售,!
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
CMI165 CMI700 CMI760