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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
|---|---|---|---|
| 設(shè)備尺寸 | 1230×1800×1100mm（寬×高×深) | 重量 | 450kg |
| 微波電源頻率 | 2.45G | 功率 | 1000W |
| 系統(tǒng)控制 | PLC | 交流電源規(guī)格 | AC380V,，50/60Hz,，5線，30A |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
1、微組裝工藝流程：
T/R組件包含的基本功能模塊主要有：電調(diào)衰減器,、低噪聲放大器,、T/R開關(guān)、固態(tài)功率放大器,、驅(qū)動(dòng)放大器,、數(shù)字孩相器,、限幅器,、環(huán)流器,、移相器等等。雖然各基本功能模塊的名字不同,、主要功能不同,，但從工藝角度出發(fā)，構(gòu)成各模塊的元器件,、零部件,、材料等大同小異，決定了它們的組裝工藝流程也類似,。
微組裝主要工藝流程如下圖所示,，主耍工序有等離子清洗、芯片導(dǎo)電膠粘接,、芯片共晶焊接,、巧片真空燒結(jié)、金絲鍵合,，可根據(jù)各模塊的具體情況作適當(dāng)調(diào)整,，其中芯片共晶焊接、金絲鍵合是關(guān)鍵工序,，芯片導(dǎo)電膠粘接是特殊控制過程,，且在研究初期均未能得到很好的控制。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機(jī)
2,、等離子清洗技術(shù)介紹：
物質(zhì)常見的三種狀態(tài)是固態(tài),、液態(tài)和氣態(tài)，如果給與氣態(tài)物質(zhì)更多的能量,，就會(huì)產(chǎn)生等離子體,，等離子體包括電子、離子,、光子,、自由基和中性粒子。上世紀(jì)60年代,，為了減少濕法清洗的污染及成本,，等離子清洗技術(shù)開始起源。在高分子,、光學(xué),、半導(dǎo)體、測量等領(lǐng)域,，隨著技術(shù)的快速發(fā)展,，等離子清洗已得到廣泛的應(yīng)用。
與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面,；
?、偾逑催^程只需幾分鐘即可完成，清洗時(shí)等離子可滲透到物體細(xì)小的角落并完成清洗任務(wù),，因此清洗效率高,；
②經(jīng)過等離子清洗后被清洗器件己經(jīng)很干燥,，無需再進(jìn)行干燥處理,；
③清洗時(shí)產(chǎn)生的氣體及汽化的污垢被排出,，在器件上無殘留物,；
④可清洗不同的基材,，使用材料范圍廣,；
⑤節(jié)省廢物處理費(fèi)用,。
3,、等離子清洗原理介紹：
等離子清洗設(shè)各的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用微波能量供給裝置產(chǎn)生的高壓交變電場將工藝腔室內(nèi)的氧,、氣,、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機(jī)污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應(yīng),，使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì),，然后隨工作氣流經(jīng)過抽真空排出，從而達(dá)到清潔,、活化表面的目的,。
等離子清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達(dá)到去除物體表面污漬的目的，根據(jù)清洗機(jī)理不同可分為物理清洗和化學(xué)清洗,。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機(jī)采用的是2.45Ghz微波等離子源,，其主要應(yīng)用清洗機(jī)理就是化學(xué)清洗。
以化學(xué)清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：
?、贌o害處理過程,，偏置電壓；
?、诳焖俜磻?yīng),，*電子密度；
?、蹮o電極的等離子發(fā)生方式,，零維護(hù)；
④無UV紫外光線產(chǎn)生,。
4,、等離子清洗工藝研究：
在微組裝中，等離子清洗是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),，它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量，等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應(yīng)用在以下兩個(gè)方面,。
?、冱c(diǎn)導(dǎo)電膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致基板浸潤性差，點(diǎn)膠后不利于膠液平鋪,，膠液呈圓球狀,。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高，有利于導(dǎo)電膠平鋪及芯片粘貼,，提高芯片粘接強(qiáng)度,。
②引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后,，經(jīng)過高溫固化,，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差,，造成鍵合強(qiáng)度不夠,。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì)顯著提高其表面活性,，從而提高引線鍵合強(qiáng)度,。
5、等離子清洗工藝試驗(yàn)：
微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區(qū),、基板語盤,、引線框架、陶瓷基片等,。本試驗(yàn)選用基板進(jìn)行清洗,，基板焊盤表面誕銀、已氧化,，采用微波等離子清洗機(jī)對基板進(jìn)斤清洗試驗(yàn),，選用氮?dú)浠旌蠚怏w作為清洗工藝氣體，在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物,。通過試驗(yàn),，有效地控制清洗時(shí)的壓力、功率,、時(shí)間及氣體流量等工藝參數(shù),，能夠獲得良好的清洗效果。
