產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子 |
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電源 | AC380V,,50/60Hz,,5線,50A | 廠務(wù)排氣 | 流量:2.0 m3/min |
外形尺寸 | 900×1750×1000mm(寬×高×深) | 腔體尺寸 | 450×450×500mm(寬×高×深) |
功率 | 0~600W |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
PS培養(yǎng)皿親水性等離子表面清洗機 TC處理儀
一,、激活鍵能-交聯(lián)作用:
PLASMA等離子體中的粒子能量在0~20eV,,而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV,因此等離子體作用到樣品表面后,,可以使樣品表面原有的化學(xué)鍵(C=C,、C=O、C=N,、Si-Si,、Si-O等)產(chǎn)生斷裂,PLASMA等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu),,大大地激活了表面活性,。
二、對材料表面轟擊刻蝕-物理作用
物理作用其反應(yīng)機理主要是利用plasma等離子體里大量的離子,、激發(fā)態(tài)分子,、自由基等多種活性粒子作純物理的撞擊,把材料表面的原子或附著在表面的原子打掉,,不但清除了材料表面原有的污染物和雜質(zhì),,還會產(chǎn)生刻蝕作用,將材料表面變“粗糙”,形成許多微細坑洼,、溝壑,,增大了材料表面的比表面積,提高材料表面的潤濕性能,。由于離子在壓力較低時的平均自由基較長,,得到能量的累積,因而在物理撞擊時,,離子的能量越高,,越是有更多的能量作撞擊,所以若要以物理作用為主時,,就必須控制在較低的壓力下進行反應(yīng),,為了保證真空等離子處理儀腔體內(nèi)較低的壓力,需要持續(xù)通入空氣或者其他惰性氣體(氬氣,、氦氣等),,這樣處理效果較好。物理作用下的等離子處理適用于玻璃,、陶瓷,、金屬等材料。
三,、形成新的官能團-化學(xué)作用:
化學(xué)作用其反應(yīng)機理主要是利用PS培養(yǎng)皿親水性等離子表面清洗機 TC處理儀里的自由基與材料表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),,頻率和壓力較高時,對自由基的產(chǎn)生較有利,,所以若要以化學(xué)反應(yīng)為主時,,就必須配備較高的頻率和較高的壓力來進行反應(yīng)。
在化學(xué)反應(yīng)里常用的氣體有氫氣(H2),、氧氣(O2),、甲烷(CF4)、氨氣(NH3)等,,這些氣體在真空等離子處理儀腔內(nèi)反應(yīng)成高活性的自由基,,會在材料表面發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng),引入新的官能團,,如羥基(-OH),、氨基(-NH2)、羧基(-COOH),、醛基(-CHO)等,,這些官能團都是活性基團,能明顯提高材料表面活性,,起到活化改性的作用,?;瘜W(xué)作用下的等離子處理適用于塑料、高分子,、油污,、聚合物等材料。需要特別說明的是有一些材料處理既需要物理作用,,也需要化學(xué)作用,,例如聚二甲基硅氧烷(PDMS),氧化銦錫(ITO),、硅片,、PET薄膜、二氧化硅(SiO2),、PTFE,、二硫化鉬等,這個時候應(yīng)該選用等離子體激發(fā)頻率是13.56MHz的真空等離子處理儀,。
四,、PLASMA處理的方向性-粉末或細小顆粒:
Plasma清潔儀配備清洗托盤,把樣品放在托盤上,,樣品朝上的一面等離子處理效果明顯,,樣品貼著托盤的一面處理效果不明顯,,原因是等離子體需要空間讓其做高速運動,,而樣品貼著托盤的那一面,空間變小,,不利于等離子體對樣品表面進行處理,,所以樣品哪一面需要等離子處理,就把那一面朝上,,如果兩面都需要等離子處理,,常規(guī)的做法是待樣品的一面處理結(jié)束后,把樣品取出翻轉(zhuǎn)再進行另一面的等離子處理,,但如果樣品是粉末或者微小顆粒,,這個方法就有局限性。