產(chǎn)品簡介
詳細介紹
等離子電暈處理機主要特點:
等離子體和固體,、液體或氣體一樣,是物質(zhì)的一種狀態(tài),,也叫做物質(zhì)的第四態(tài),。
對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。
等離子體的"活性"組分包括:離子,、電子,、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài)),、光子等,。
等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,從而實現(xiàn)清潔,、改性,、光刻膠灰化等目的,。,。
常用的氣體為:純凈空氣,、氧氣、,、氬氣、氮氣,、混合性氣體、CF4等,。適度的較長時間(15分鐘以上)的等離子處理,,材料表面不但被活化還會被刻蝕,使之具有*的浸潤能力,。
等離子體和固體、液體或氣體一樣,,是物質(zhì)的一種狀態(tài),,也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。
對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài),。
等離子體的"活性"組分包括:離子,、電子,、活性基團,、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等,。
等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,,從而實現(xiàn)清潔、改性,、光刻膠灰化等目的,。
二、控制系統(tǒng):觸摸屏 PLC自動控制
進氣系統(tǒng):2—5路工作氣體可選:Ar2,、N2,、H2、CF4,、O2
特 點:高精度,,快響應,良好的操控性和兼容性,,完善的功能和專業(yè)的
用 途:適用于印制線路板行業(yè),,半導體IC領(lǐng)域,硅膠,、塑膠,、聚合體領(lǐng)域,汽車電子行業(yè),,航空工業(yè)等,。
1、印制線路板行業(yè):高頻板表面活化,,多層板表面清潔,、去鉆污,軟板,、軟硬結(jié)合板表面清潔,、去鉆污,軟板補強前活化,。
2,、半導體IC領(lǐng)域:COB、COG,、COF,、ACF工藝,用于打線,、焊接前的清洗
3,、硅膠,、塑膠、聚合體領(lǐng)域:硅膠,、塑膠,、聚合體的表面粗化,、刻蝕,、活化
可用PTL plasma清除方式改變BGA有機基板等的表面性質(zhì)
●LCD的ITO電極清洗;洗ITO電極后會提高ACF的粘貼強度。
●COF(ILB)接合面的清洗;清洗與芯片(Chip)接合的薄膜基板上之各處,。
●OLB(FOG)接合面的清洗;清洗LCD/PDP面板與薄膜基板間的接合面,。
●COG的清洗;將激勵I(lǐng)C直接安裝在玻璃基板前的清洗。
薄膜基板的清洗;清除附翍在薄膜基板上的有機污染物,。
●金屬基板的清洗;清除附翍在接合部份上的有機污染物,,以提高密封樹脂的剪斷強度。
●晶片的感光性薄膜;用等離子除去晶片上的感光薄膜(保護膜),。
●BGA基板與粘結(jié)墊的清洗;由于粘結(jié)墊的清洗,,提高引線粘結(jié)性以及密封樹脂的剪斷剝離強度。
●CPS的清洗;清除倒轉(zhuǎn)式芯片(Chip)和與CSP焊接球部接觸面上的有機污染物,。
●合芯片包的清洗;清洗復合電子部件的接觸部份,。
主要應用領(lǐng)域:手機外殼、筆記本電腦,、汽車保險杠,、安全氣囊等各種ABS、PC材料的客體噴涂前的表面預處理,。LCD大氣輝光寬幅等離子清洗機