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微波等離子清洗機在芯片封裝的應用
閱讀：1683 發(fā)布時間：2022-3-26
1. 有機污染物的清洗去除
等離子設備可清除氧化物、氟化物等,。Bond Pad在進入下一步工藝流程前,，首先需要清除上面的有機物等污染物。在我們設備腔體里,，可以通過微波源將通入的工藝氣體離子化,，產(chǎn)生的許多離子自由基等可以和污染物質(zhì)發(fā)生化學反應形成新的可揮發(fā)的分子，從而達到清洗目的,。
2. 表面清洗（Mold,，WireBond等）
芯片封裝過程中，在WireBonding前對Bond Pad進行等離子清洗從而提高清潔度,，已經(jīng)是基本必要的流程,。通過微波等離子設備清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高,。
3. 表面活化（FlipChip Underfill）
如今,，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前,，都需要對被封裝對象進行等離子清洗,。為了提高產(chǎn)品優(yōu)良率，這一步驟已經(jīng)被業(yè)界認為是必須過程,。微波等離子清洗設備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙）,，都能按生產(chǎn)要求進行活化和調(diào)整。
4. 晶圓表面處理（清洗/活化）
等離子處理常常被用來優(yōu)化晶圓表面接口條件,，能讓接口變得導電或者絕緣,。半導體、玻璃,、石英,，甚至塑料材料都能積極響應等離子的活化反應,，從而更好被粘接。