常壓等離子體具有諸多用途,。但是，這些設備主要設計用于各種表面的局部預處理,，如清洗和活化聚合物,、金屬、陶瓷,、玻璃和混合材料,。不過也可以通過等離子體噴射法進行涂覆。由于結構類型，Diener electronic 的常壓等離子設備適合用于機器人,，并且可以集成到現(xiàn)有的自動化生產(chǎn)線中,。
等離子工藝流程
材料清洗
等離子體技術可為所有類型的污染物、所有基材和所有后續(xù)處理提供解決方案,。此外,，還能分解由分子構成的殘留污染物。
材料活化
表面具有良好的潤濕性,，是確保在 涂漆,、粘接、印刷 或者 鍵合 時與結合配偶體 粘附 的前提條件,。
材料涂覆
使用低壓等離子體,，可以改良具有不同涂層的工件。為此,，會將氣態(tài)和液態(tài)原材料輸送到真空腔室中,。
在常壓等離子體技術中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā),，并點燃等離子體,。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應：
活化和超精細清洗: 將通過等離子射流中所含的活性粒子進行,。
經(jīng)壓縮空氣加速的 活性氣體射流: 由此還可以去除表面上 松散的,、附著性顆粒 ,。
通過改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù),，可以對處理結果造成不同程度的影響。
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