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X光鍍層測厚儀的使用注意事項
閱讀：1574 發(fā)布時間：2013-11-11
X光鍍層測厚儀的使用注意事項
基體金屬特性
- 對于磁性方法,，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度,，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似,。
- 對于渦流方法,，標準片基體金屬的電性質,，應當與試件基體金屬的電性質相似,。
基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度,，如果沒有,，可采用3.3）中的某種方法進行校準。
邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處,，如邊緣,、洞和內轉角等處進行測量。
曲率
不應在試件的彎曲表面上測量,。
讀數(shù)次數(shù)
通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同,，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異,，也要求在任一給定的面積內進行多次測量,，表面粗造時更應如此。
表面清潔度
測量前,，應清除表面上的任何附著物質,，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等,，但不要除去任何覆蓋層物質,。