在電子產(chǎn)業(yè)中，傳感器是相當(dāng)重要的基礎(chǔ)組件,，廣泛應(yīng)用在航,、軍事、工業(yè),、家電,、汽車電子、信息及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,，尤其近年隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的擴散,，所以傳感器的發(fā)展市場和發(fā)展趨勢頗受看好。
依用途區(qū)分,，傳感器大致可分為壓力傳感器、溫度傳感器,、流量傳感器,、水平傳感器、無線傳感器和生物傳感器等,。在各類傳感器種類中,，根據(jù)INTECHNO咨詢公司統(tǒng)計，溫度傳感器約占整個傳感器總需求量的15%以上,，為目前用量zui大的傳感器,。
朝數(shù)字溫度傳感器方向發(fā)展，觀察溫度傳感器的發(fā)展,，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,，新型溫度傳感器呈現(xiàn)出微型化、高精度,、低功耗等發(fā)展趨勢,。
ADT7420和ADT7320便是兩款高精度、低漂移數(shù)字溫度傳感器,，可以在–20?C至 105?C溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)±0.25?C精度,，在–40°C至 125°C溫度范圍則±0.5oC精度。與其他解決方案不同，數(shù)字溫度傳感器ADT7420和ADT7320可即插即用,，不需要額外進行信號調(diào)理或校準,。溫度傳感器作為一個高度競爭性的市場，產(chǎn)品價格已經(jīng)處于一個非常低的水平,。
采用MEMS工藝縮減體積,。事實上，業(yè)界仍致力于提供價格更低的溫度傳感器,。例如非接觸型紅外線溫度傳感器芯片TMP006,，其價格便較現(xiàn)有溫度傳感器下降1/25至1/8的幅度。除此之外,，TMP006的封裝面積減少95％,，耗電量亦降低90%。據(jù)了解,，TI此款溫度傳感器的體積之所以得以縮小,，主要是由于整合了采用MEMS工藝的熱電堆傳感器。
由于體積的縮減,，使得被動式紅外線溫度傳感器的應(yīng)用范圍得以由工業(yè)領(lǐng)域延伸至智能手機,、平板設(shè)備、筆記本電腦等可攜式產(chǎn)品上,，用以測量機殼溫度,。有別于傳統(tǒng)外附方式，此溫度傳感器為直接焊接在PCB上,，由于可將傳感器設(shè)置在靠近系統(tǒng)zui熱位置,，因此能提供更的溫度量測。
基本上,，溫度是zui常見的被測物理量,，因此，除獨立存在的溫度傳感器外,，更可以看到溫度傳感器被整合至其他的傳感產(chǎn)品中,，例如ADIS16228，此產(chǎn)品將MEMS加速度計改造為具有可編程嵌入處理能力的3軸振動分析儀,，其中便整合了數(shù)字溫度傳感器,。整體而言，溫度傳感器的發(fā)展正由傳統(tǒng)的模擬傳感器轉(zhuǎn)向數(shù)字化,，以方便進一步的整合及提供數(shù)據(jù)處理功能,。
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