銅箔厚度測量儀-綜述

在電子工業(yè)中,，銅箔的厚度是一個至關重要的參數,。過薄的銅箔可能導致導電性能不佳,，而過厚的銅箔則可能影響電路板的組裝和性能,。因此,，測量銅箔的厚度是生產過程中的關鍵環(huán)節(jié),。本文將為您介紹一款專為測量銅箔厚度而設計的儀器——銅箔厚度測量儀。

銅箔厚度測量儀的原理與功能

銅箔厚度測量儀采用接觸式測試原理,，通過截取一定尺寸的試樣,，測量頭自動降落于試樣之上,。在固定的壓力和固定接觸面積的條件下,，測試出試樣的厚度值。這款儀器具有高精度,、高效率的特點,，能夠滿足各種不同厚度銅箔的測量需求。

銅箔厚度測量儀的應用場景

銅箔厚度測量儀廣泛應用于電子制造,、印刷電路板生產等領域,。在這些領域中，控制銅箔的厚度對于產品質量和性能至關重要,。通過使用銅箔厚度測量儀,，企業(yè)可以確保生產出的銅箔符合規(guī)格要求，提高產品的可靠性,。

銅箔厚度測量儀的優(yōu)勢與特點

高精度測量：銅箔厚度測量儀采用先進的傳感技術和算法,，確保測量結果的準確性。

自動化操作：儀器具有自動定位和測量功能,，減少了人為誤差和操作時間,。

大容量存儲：儀器配備大容量存儲器，可保存大量測量數據,，方便后續(xù)分析和處理,。

快速響應：儀器采用高效的信號處理技術，確?？焖佾@取測量結果,。

易于維護：設計簡潔，結構緊湊,，方便日常維護和保養(yǎng),。

★彩色大液晶顯示測試結果，及每次測量值,、統計值,；

★觸摸屏控制,，無需借助計算機，主機即可獨立操作,，可存儲,、查詢測試結果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣,；

★配備微型打印機,，快速打印每次測量結果及統計大小值、平均值,；

★儀器自動保存不少于500組測試結果,，隨時查看并打印,；

★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備,；

★配備專用自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量,，人為誤差?。?/p>

★測試軟件提供測試結果圖形統計分析,，準確直觀地將測試結果展示給用戶,；

★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸,；

★系統程序具備ISP在線升級功能,，可提供個性化服務。

技術參數

測量范圍 0-2mm （其他量程可定制）

分辨率 0.1um

測量速度 10次/min（可調）

測量壓力 17.5±1kPa（薄膜）,；100±1kPa（紙張）

接觸面積 50mm2（薄膜）,，200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進樣步矩 0 ～ 1300 mm(可調)

進樣速度 0 ～ 120 mm/s(可調)

機器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)

重 量 23Kg

工作溫度 15℃-50℃

相對濕度 80%,無凝露

試驗環(huán)境 無震動,，無電磁干擾

工作電源 220V 50Hz

銅箔厚度測量儀作為電子工業(yè)中廣泛應用的測量工具,，其高效的性能為生產高質量的產品提供了有力保障。在未來,，隨著技術的不斷進步和應用需求的不斷提升,，銅箔厚度測量儀將會繼續(xù)發(fā)揮其重要作用，助力電子工業(yè)的發(fā)展壯大,。

銅箔厚度測量儀-綜述

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