| 產(chǎn)地類別 |
國產(chǎn) |
價(jià)格區(qū)間 |
20萬-50萬 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 |
食品,能源,電子,汽車,綜合 |
BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀采用X光透射原理,，對(duì)被測(cè)物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)分析,，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè),，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析,。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測(cè)量軟件,，能對(duì)被測(cè)對(duì)象進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和自動(dòng)判斷,，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品,。
一,、BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀介紹：
BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術(shù)，現(xiàn)在大多數(shù)的高腳數(shù)芯片使用的是BGA（Ball Grid Array Package）封裝技術(shù),，它是CPU,、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能,、多引腳封裝的佳選,。
二、BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種：
1.BGA封裝器件本身有缺陷,。在生產(chǎn)過程中,，可能出現(xiàn)焊球丟失、焊球過小或過大,、焊球橋連以及焊球缺損等,。
2.BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)可能存在橋接、開路,、釬料不足,、缺球、氣孔,、移位等,。
對(duì)于BGA焊球丟失或變形，焊點(diǎn)存在橋接,、開路,、釬料不足、缺球,、氣孔,、移位等缺陷，通過xray檢測(cè)儀可以直接檢測(cè)出缺陷,。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的,，而PCB再流焊是溫度曲線設(shè)計(jì)不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測(cè)方法通過X射線管產(chǎn)生X射線,，利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質(zhì),，在圖像增強(qiáng)器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測(cè)儀運(yùn)用的是自主研發(fā)的檢測(cè)算法,，能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)表面貼裝印刷電路板缺陷,，自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，自動(dòng)判斷良品和不良品,，自動(dòng)分揀不良品,，產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%,。通過掃碼功能，記錄被檢測(cè)對(duì)象編碼,，逐個(gè)跟蹤被檢測(cè)對(duì)象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器,。
三、BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀技術(shù)參數(shù)（可定制）
XG5010技術(shù)參數(shù)：
1.光管：
①光管電壓：90-130KV,；
②光管電流：200uA（軟件限值89uA）,；
③聚焦尺寸：5um；
④冷卻方式：強(qiáng)制風(fēng)冷,。
2.成像系統(tǒng)：
①視場(chǎng)：2"/4",；
②解析度：75/110 lp/cm；
③X-CCD分辨率：1392*1040P,；
④幾何放大倍率：12-48X,。
3.檢測(cè)效率與精度：
①重復(fù)測(cè)試精度：60um；
②軟件檢檢測(cè)速度：≥1.5/檢測(cè)點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間）,。
4.載物臺(tái)：
①標(biāo)準(zhǔn)尺寸：515mmX460mm,；
②有效檢測(cè)區(qū)域：450mmX410mm；
③載重量：≤5Kg,。
5.安全標(biāo)準(zhǔn)：
①國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)：≤1μSV/hr,。
6.其他參數(shù)：
①計(jì)算機(jī)：22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G,；
②尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg,；
③電源：AC220V 10A；
④溫度和濕度：25℃±3℃ RH50%±10%,。
化工儀器網(wǎng)