差熱分析是在程序控制溫度下,，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系,。在 DTA 試驗中,，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引 起的。如：相轉(zhuǎn)變,，熔化,，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰,，升華,，蒸發(fā)，脫氫反應,，斷裂或分解反應,，氧化或還原反應，晶格結(jié) 構(gòu)的破壞和其他化學反應該設(shè)備易于校準,，使用熔點低,，快速可靠，應用范圍非常廣,，特別是在材料的研發(fā),、性能檢測與質(zhì)量控制上,。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,、冷結(jié)晶,、相轉(zhuǎn)變、熔融,、結(jié)晶,、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián),、氧化誘導期等,。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009,、GB/T17391-1998,、GB/T19466.6-2009。

1,、全新的爐體結(jié)構(gòu),，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片

2、儀器可采用雙向控制（主機控制,、軟件控制）,，界面友好，操作簡便

3,、采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,，運算處理速度更快，溫度控制更加精準

4,、采用USB雙向通訊,，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好

5,、采用專業(yè)合金傳感器,，更抗腐蝕，抗氧化